晶片封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510063568.2

申请日：

2011-01-13

公开(公告)号：

CN104701285A

公开(公告)日：

2015-06-10

发明(设计)人：

林佳升蔡佳伦徐长生李柏汉

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-10	公开	公开
2015-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101616042679 IPC(主分类):H01L 23/485 专利申请号:2015100635682 申请日:20110113
2018-03-23	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片封装体 [P].

林佳升 ;

蔡佳伦 ;

徐长生 ;

李柏汉 .

中国专利 :CN102157492B ,2011-08-17

[2]

晶片封装体 [P].

黄玉龙 ;

林超彦 ;

孙唯伦 ;

陈键辉 .

中国专利 :CN204045570U ,2014-12-24

[3]

晶片封装体 [P].

何彦仕 ;

刘沧宇 ;

林佳升 .

中国专利 :CN103985683B ,2014-08-13

[4]

晶片封装体 [P].

颜裕林 ;

陈世明 ;

林锡坚 ;

黄玉龙 ;

刘沧宇 .

中国专利 :CN102651350B ,2012-08-29

[5]

晶片封装体 [P].

蔡佳伦 ;

郑家明 ;

尤龙生 .

中国专利 :CN105118819B ,2015-12-02

[6]

晶片封装体 [P].

张义民 ;

刘沧宇 ;

何彦仕 ;

温英男 .

中国专利 :CN104253100A ,2014-12-31

[7]

晶片封装体 [P].

黄玉龙 ;

林超彦 ;

孙唯伦 ;

陈键辉 .

中国专利 :CN104377184B ,2015-02-25

[8]

晶片封装体 [P].

何彦仕 ;

刘沧宇 ;

林佳升 ;

郑家明 ;

张恕铭 ;

曾姿雯 .

中国专利 :CN204441275U ,2015-07-01

[9]

半导体晶片封装体及其封装方法 [P].

沈育浓 .

中国专利 :CN100382294C ,2005-08-31

[10]

半导体晶片封装体及其封装方法 [P].

沈育浓 .

中国专利 :CN1665022A ,2005-09-07

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