晶片封装体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420453275.6

申请日：

2014-08-12

公开(公告)号：

CN204045570U

公开(公告)日：

2014-12-24

发明(设计)人：

黄玉龙林超彦孙唯伦陈键辉

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县中坜市中坜工业区吉林路23号9F

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-24	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片封装体 [P].

何彦仕 ;

刘沧宇 ;

林佳升 ;

郑家明 ;

张恕铭 ;

曾姿雯 .

中国专利 :CN204441275U ,2015-07-01

[2]

晶片封装体 [P].

杨智安 .

中国专利 :CN2831418Y ,2006-10-25

[3]

晶片封装体 [P].

何彦仕 ;

刘沧宇 ;

林佳升 .

中国专利 :CN103985683B ,2014-08-13

[4]

晶片封装体 [P].

林佳升 ;

蔡佳伦 ;

徐长生 ;

李柏汉 .

中国专利 :CN104701285A ,2015-06-10

[5]

晶片封装体 [P].

颜裕林 ;

陈世明 ;

林锡坚 ;

黄玉龙 ;

刘沧宇 .

中国专利 :CN102651350B ,2012-08-29

[6]

晶片封装体 [P].

蔡佳伦 ;

郑家明 ;

尤龙生 .

中国专利 :CN105118819B ,2015-12-02

[7]

晶片封装体 [P].

许志行 .

中国专利 :CN2779615Y ,2006-05-10

[8]

晶片封装体 [P].

何彦仕 ;

刘沧宇 ;

张恕铭 ;

黄玉龙 ;

林超彦 ;

孙唯伦 ;

陈键辉 .

中国专利 :CN204045565U ,2014-12-24

[9]

晶片封装体 [P].

施养明 ;

许宏源 .

中国专利 :CN205810791U ,2016-12-14

[10]

晶片封装体 [P].

张义民 ;

刘沧宇 ;

何彦仕 ;

温英男 .

中国专利 :CN104253100A ,2014-12-31

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