片状物料出料装置以及信件封装系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010251059.3

申请日：

2020-04-01

公开(公告)号：

CN111776296B

公开(公告)日：

2020-10-16

发明(设计)人：

王佳

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十一街18号院2号楼19层A1905室

IPC主分类号：

B65B2514

IPC分类号：

B65B3520 B65B4330 B65B4322 B65B6100 B65B6300 B65B3544 B65B504 B65H106 B65H306 B65H346 B65H502

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

邹丹;颜镝

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

信件封装装置以及信件封装系统 [P].

王佳 .

中国专利 :CN111776295A ,2020-10-16

[2]

信件封装系统 [P].

王佳 .

中国专利 :CN111776294B ,2020-10-16

[3]

一种片状物料出料装置 [P].

林良文 ;

张立庆 ;

杨德文 .

中国专利 :CN105800347B ,2016-07-27

[4]

一种片状物料出料装置 [P].

林良文 ;

张立庆 ;

杨德文 .

中国专利 :CN205652873U ,2016-10-19

[5]

一种片状物料出料机构及片状物料缺陷检测装置 [P].

陈礼诚 ;

严静波 ;

王勇 ;

曾兵兵 ;

任涛涛 ;

程岩 ;

徐琼 ;

吴群策 ;

廖延东 .

中国专利 :CN210392795U ,2020-04-24

[6]

出料装置以及出料系统 [P].

张晓航 ;

梁祺 .

中国专利 :CN111113673A ,2020-05-08

[7]

片状物料传送装置及片状物料传送系统 [P].

徐贵阳 ;

徐涛 ;

李远鹏 ;

林枫 ;

代迎 .

中国专利 :CN218344801U ,2023-01-20

[8]

片状物料自动上料装置 [P].

郑汝升 .

中国专利 :CN106184894A ,2016-12-07

[9]

片状物料的上料装置 [P].

章登亮 .

中国专利 :CN117416737A ,2024-01-19

[10]

片状物料连续上料装置 [P].

袁栋 ;

高东升 ;

孙正波 .

中国专利 :CN211034493U ,2020-07-17

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-16	公开	公开
2022-02-01	授权	授权
2020-11-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B65B 25/14 申请日:20200401