信件封装装置以及信件封装系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010250448.4

申请日：

2020-04-01

公开(公告)号：

CN111776295A

公开(公告)日：

2020-10-16

发明(设计)人：

王佳

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十一街18号院2号楼19层A1905室

IPC主分类号：

B65B2514

IPC分类号：

B65B3520 B65B4330 B65B4322 B65B6100 B65B6300 B65B3544 B65B504 B65H106 B65H306 B65H346 B65H502

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

邹丹;颜镝

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

信件封装系统 [P].

王佳 .

中国专利 :CN111776294B ,2020-10-16

[2]

片状物料出料装置以及信件封装系统 [P].

王佳 .

中国专利 :CN111776296B ,2020-10-16

[3]

封装装置以及封装方法 [P].

野口勇一郎 ;

亚历山大·詹吉罗夫 ;

瀬山耕平 .

中国专利 :CN114787979A ,2022-07-22

[4]

封装方法以及封装装置 [P].

常柯 ;

李奎 ;

梁慧新 ;

姜守钟 .

中国专利 :CN115483486A ,2022-12-16

[5]

封装装置以及封装方法 [P].

野口勇一郎 ;

亚历山大·詹吉罗夫 ;

瀬山耕平 .

日本专利 :CN114787979B ,2025-11-14

[6]

封装装置、封装及密封装置、以及图像形成系统 [P].

铃木道贵 ;

铃木伸宜 ;

柴崎勇介 ;

松田昂大 ;

筱田淳 ;

吉泽真悟 ;

渡边贤裕 ;

森永拓哉 .

日本专利 :CN118679066A ,2024-09-20

[7]

封装装置 [P].

周高峰 .

中国专利 :CN203186611U ,2013-09-11

[8]

封装辅助工装以及封装装置 [P].

李解 ;

史云茹 ;

潘文生 ;

潘自强 ;

张治国 ;

吴凯 .

中国专利 :CN221928183U ,2024-10-29

[9]

数据封装装置以及数据封装方法 [P].

马晓亮 ;

孙国鑫 .

中国专利 :CN118444967A ,2024-08-06

[10]

一种光纤传感器封装装置以及封装系统 [P].

李靖 ;

刘易凡 ;

韩淑莹 ;

徐伟 ;

王露露 ;

余长泉 .

中国专利 :CN213309673U ,2021-06-01

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-16	公开	公开
2020-11-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B65B 25/14 申请日:20200401
2022-02-01	授权	授权