封装辅助工装以及封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421904688.1

申请日：

2024-08-07

公开(公告)号：

CN221928183U

公开(公告)日：

2024-10-29

发明(设计)人：

李解史云茹潘文生潘自强张治国吴凯

申请人：

宁德时代新能源科技股份有限公司

申请人地址：

352100 福建省宁德市蕉城区漳湾镇新港路2号

IPC主分类号：

H01M10/04

IPC分类号：

H01M6/00 H01M50/105

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258

代理人：

臧静

法律状态：

授权

国省代码：

福建省宁德市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-29	授权	授权

共 50 条

[1]

封装装置以及封装方法 [P].

野口勇一郎 ;

亚历山大·詹吉罗夫 ;

瀬山耕平 .

中国专利 :CN114787979A ,2022-07-22

[2]

封装方法以及封装装置 [P].

常柯 ;

李奎 ;

梁慧新 ;

姜守钟 .

中国专利 :CN115483486A ,2022-12-16

[3]

封装装置以及封装方法 [P].

野口勇一郎 ;

亚历山大·詹吉罗夫 ;

瀬山耕平 .

日本专利 :CN114787979B ,2025-11-14

[4]

辅助工装装置 [P].

余兆烽 .

中国专利 :CN222668615U ,2025-03-25

[5]

一种胶带封装辅助工装 [P].

林英强 .

中国专利 :CN105366138A ,2016-03-02

[6]

电芯封装用排气辅助工装 [P].

黄竞 ;

孙晓辉 ;

路海波 .

中国专利 :CN222601047U ,2025-03-11

[7]

信件封装装置以及信件封装系统 [P].

王佳 .

中国专利 :CN111776295A ,2020-10-16

[8]

数据封装装置以及数据封装方法 [P].

马晓亮 ;

孙国鑫 .

中国专利 :CN118444967A ,2024-08-06

[9]

模块封装中金锡焊接辅助工装 [P].

贾昭 ;

杨军 ;

雷甘霖 ;

刘潇 ;

李正明 .

中国专利 :CN221389287U ,2024-07-23

[10]

封装装置、封装及密封装置、以及图像形成系统 [P].

铃木道贵 ;

铃木伸宜 ;

柴崎勇介 ;

松田昂大 ;

筱田淳 ;

吉泽真悟 ;

渡边贤裕 ;

森永拓哉 .

日本专利 :CN118679066A ,2024-09-20

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