数据封装装置以及数据封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410669878.8

申请日：

2024-05-27

公开(公告)号：

CN118444967A

公开(公告)日：

2024-08-06

发明(设计)人：

马晓亮孙国鑫

申请人：

鼎捷软件股份有限公司

申请人地址：

200072 上海市静安区江场路1377弄1号楼22F

IPC主分类号：

G06F8/71

IPC分类号：

G06F8/41

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司 11415

代理人：

韩果

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 8/71申请日:20240527
2024-08-06	公开	公开

共 50 条

[1]

数据封装装置和方法 [P].

柯尊友 .

中国专利 :CN101330348A ,2008-12-24

[2]

封装装置以及封装方法 [P].

野口勇一郎 ;

亚历山大·詹吉罗夫 ;

瀬山耕平 .

中国专利 :CN114787979A ,2022-07-22

[3]

封装方法以及封装装置 [P].

常柯 ;

李奎 ;

梁慧新 ;

姜守钟 .

中国专利 :CN115483486A ,2022-12-16

[4]

封装装置以及封装方法 [P].

野口勇一郎 ;

亚历山大·詹吉罗夫 ;

瀬山耕平 .

日本专利 :CN114787979B ,2025-11-14

[5]

数据线液态硅胶封装装置、封装方法及装置制造方法 [P].

冯忠忠 ;

黄明星 ;

王文俊 .

中国专利 :CN118700493A ,2024-09-27

[6]

经封装装置以及形成经封装装置的方法 [P].

普翰屏 ;

李孝文 .

中国专利 :CN107731776B ,2018-02-23

[7]

基于数据仓库的数据封装装置及业务数据获取方法 [P].

曾成 ;

沈亚飞 ;

周刚 .

中国专利 :CN102081605A ,2011-06-01

[8]

信件封装装置以及信件封装系统 [P].

王佳 .

中国专利 :CN111776295A ,2020-10-16

[9]

封装辅助工装以及封装装置 [P].

李解 ;

史云茹 ;

潘文生 ;

潘自强 ;

张治国 ;

吴凯 .

中国专利 :CN221928183U ,2024-10-29

[10]

封装装置及其封装方法 [P].

赵伟 ;

许瑾 ;

李梦真 ;

王虎 .

中国专利 :CN112635696A ,2021-04-09

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