封装方法以及封装装置

被引：0

申请号：

CN202110662074.1

申请日：

2021-06-15

公开(公告)号：

CN115483486A

公开(公告)日：

2022-12-16

发明(设计)人：

常柯李奎梁慧新姜守钟

申请人：

申请人地址：

215333 江苏省苏州市昆山市昆山开发区蓬溪中路1号

IPC主分类号：

H01M50105

IPC分类号：

H01M50188

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

朱颖;刘芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-16	公开	公开

共 50 条

[1]

封装装置以及封装方法 [P].

野口勇一郎 ;

亚历山大·詹吉罗夫 ;

瀬山耕平 .

中国专利 :CN114787979A ,2022-07-22

[2]

封装装置以及封装方法 [P].

野口勇一郎 ;

亚历山大·詹吉罗夫 ;

瀬山耕平 .

日本专利 :CN114787979B ,2025-11-14

[3]

数据封装装置以及数据封装方法 [P].

马晓亮 ;

孙国鑫 .

中国专利 :CN118444967A ,2024-08-06

[4]

经封装装置以及形成经封装装置的方法 [P].

普翰屏 ;

李孝文 .

中国专利 :CN107731776B ,2018-02-23

[5]

信件封装装置以及信件封装系统 [P].

王佳 .

中国专利 :CN111776295A ,2020-10-16

[6]

封装辅助工装以及封装装置 [P].

李解 ;

史云茹 ;

潘文生 ;

潘自强 ;

张治国 ;

吴凯 .

中国专利 :CN221928183U ,2024-10-29

[7]

封装装置及其封装方法 [P].

赵伟 ;

许瑾 ;

李梦真 ;

王虎 .

中国专利 :CN112635696A ,2021-04-09

[8]

封装装置及封装方法 [P].

韦学志 ;

陈勇辉 .

中国专利 :CN102690045A ,2012-09-26

[9]

封装装置及其封装方法 [P].

张德龙 ;

孙斌 ;

周亚棚 ;

张喜华 .

中国专利 :CN113257719B ,2021-08-13

[10]

封装装置和封装方法 [P].

高昕伟 ;

王丹 ;

洪瑞 ;

孔超 .

中国专利 :CN104362103B ,2015-02-18

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