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热传导元件及电子设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111371541.1
申请日
:
2021-11-18
公开(公告)号
:
CN114245661A
公开(公告)日
:
2022-03-25
发明(设计)人
:
曹龙国
伍明
申请人
:
申请人地址
:
518055 广东省深圳市南山区西丽街道沙河西路3151号新兴产业园(健兴科技大厦)B701-705
IPC主分类号
:
H05K720
IPC分类号
:
代理机构
:
北京恒博知识产权代理有限公司 11528
代理人
:
刘震
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-12
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20211118
2022-03-25
公开
公开
共 50 条
[1]
热传导部件及电子设备
[P].
高桥大辅
论文数:
0
引用数:
0
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高桥大辅
;
花野雅昭
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花野雅昭
;
石田淳一
论文数:
0
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0
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石田淳一
.
中国专利
:CN114993082A
,2022-09-02
[2]
电子设备及其热传导系统
[P].
高雪飞
论文数:
0
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0
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0
机构:
OPPO广东移动通信有限公司
OPPO广东移动通信有限公司
高雪飞
.
中国专利
:CN115023126B
,2024-07-26
[3]
热传导部件和电子设备
[P].
中川小百合
论文数:
0
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中川小百合
;
西川和宏
论文数:
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西川和宏
.
中国专利
:CN216775335U
,2022-06-17
[4]
热传导部件和电子设备
[P].
黄昱博
论文数:
0
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黄昱博
;
王证都
论文数:
0
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王证都
.
中国专利
:CN114390845A
,2022-04-22
[5]
热传导部件和电子设备
[P].
黄昱博
论文数:
0
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黄昱博
;
王证都
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王证都
.
中国专利
:CN113677147A
,2021-11-19
[6]
电子设备及其热传导系统
[P].
高雪飞
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高雪飞
.
中国专利
:CN115023126A
,2022-09-06
[7]
热传导组件以及电子设备
[P].
姜华文
论文数:
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姜华文
;
朱义为
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朱义为
;
吴业浩
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吴业浩
.
中国专利
:CN218417060U
,2023-01-31
[8]
用于电子设备的热传导及保护涂覆件
[P].
马蒂亚斯·N·特罗科利
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机构:
耐科思特生物识别集团股份公司
耐科思特生物识别集团股份公司
马蒂亚斯·N·特罗科利
;
肖田
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0
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机构:
耐科思特生物识别集团股份公司
耐科思特生物识别集团股份公司
肖田
.
:CN112996945B
,2024-04-05
[9]
用于电子设备的热传导及保护涂覆件
[P].
马蒂亚斯·N·特罗科利
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马蒂亚斯·N·特罗科利
;
肖田
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肖田
.
中国专利
:CN112996945A
,2021-06-18
[10]
包括热传导连接器的电子设备
[P].
H-W·林
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H-W·林
;
S-S·王
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S-S·王
;
K·王
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K·王
;
A·K·瓦拉博哈恩尼
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A·K·瓦拉博哈恩尼
;
J-C·常
论文数:
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J-C·常
.
中国专利
:CN115443444A
,2022-12-06
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