热传导元件及电子设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111371541.1
申请日
2021-11-18
公开(公告)号
CN114245661A
公开(公告)日
2022-03-25
发明(设计)人
曹龙国 伍明
申请人
申请人地址
518055 广东省深圳市南山区西丽街道沙河西路3151号新兴产业园(健兴科技大厦)B701-705
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
代理机构
北京恒博知识产权代理有限公司 11528
代理人
刘震
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
热传导部件及电子设备 [P]. 
高桥大辅 ;
花野雅昭 ;
石田淳一 .
中国专利 :CN114993082A ,2022-09-02
[2]
电子设备及其热传导系统 [P]. 
高雪飞 .
中国专利 :CN115023126B ,2024-07-26
[3]
热传导部件和电子设备 [P]. 
中川小百合 ;
西川和宏 .
中国专利 :CN216775335U ,2022-06-17
[4]
热传导部件和电子设备 [P]. 
黄昱博 ;
王证都 .
中国专利 :CN114390845A ,2022-04-22
[5]
热传导部件和电子设备 [P]. 
黄昱博 ;
王证都 .
中国专利 :CN113677147A ,2021-11-19
[6]
电子设备及其热传导系统 [P]. 
高雪飞 .
中国专利 :CN115023126A ,2022-09-06
[7]
热传导组件以及电子设备 [P]. 
姜华文 ;
朱义为 ;
吴业浩 .
中国专利 :CN218417060U ,2023-01-31
[8]
用于电子设备的热传导及保护涂覆件 [P]. 
马蒂亚斯·N·特罗科利 ;
肖田 .
:CN112996945B ,2024-04-05
[9]
用于电子设备的热传导及保护涂覆件 [P]. 
马蒂亚斯·N·特罗科利 ;
肖田 .
中国专利 :CN112996945A ,2021-06-18
[10]
包括热传导连接器的电子设备 [P]. 
H-W·林 ;
S-S·王 ;
K·王 ;
A·K·瓦拉博哈恩尼 ;
J-C·常 .
中国专利 :CN115443444A ,2022-12-06