热传导部件及电子设备

被引:0
申请号
CN202210193277.5
申请日
2022-03-01
公开(公告)号
CN114993082A
公开(公告)日
2022-09-02
发明(设计)人
高桥大辅 花野雅昭 石田淳一
申请人
申请人地址
日本京都府
IPC主分类号
F28D1504
IPC分类号
H05K720
代理机构
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
沈捷
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
热传导部件和电子设备 [P]. 
中川小百合 ;
西川和宏 .
中国专利 :CN216775335U ,2022-06-17
[2]
热传导部件和电子设备 [P]. 
黄昱博 ;
王证都 .
中国专利 :CN114390845A ,2022-04-22
[3]
热传导部件和电子设备 [P]. 
黄昱博 ;
王证都 .
中国专利 :CN113677147A ,2021-11-19
[4]
热传导元件及电子设备 [P]. 
曹龙国 ;
伍明 .
中国专利 :CN114245661A ,2022-03-25
[5]
热传导部件 [P]. 
花野雅昭 ;
石田淳一 ;
小关敏彦 .
中国专利 :CN114111403A ,2022-03-01
[6]
热传导部件 [P]. 
花野雅昭 ;
石田淳一 ;
小关敏彦 .
中国专利 :CN113916034A ,2022-01-11
[7]
热传导部件 [P]. 
花野雅昭 ;
石田淳一 ;
小关敏彦 .
中国专利 :CN114111404A ,2022-03-01
[8]
热传导部件 [P]. 
花野雅昭 ;
石田淳一 ;
小关敏彦 .
中国专利 :CN114111402A ,2022-03-01
[9]
热传导部件 [P]. 
高桥大辅 .
中国专利 :CN115388692A ,2022-11-25
[10]
热传导部件 [P]. 
福居大志 ;
巽昭生 .
中国专利 :CN115540661A ,2022-12-30