一种芯片测试用工装

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申请号
CN202123110980.5
申请日
2021-12-13
公开(公告)号
CN216718602U
公开(公告)日
2022-06-10
发明(设计)人
赵丽丽
申请人
申请人地址
201400 上海市奉贤区青工路268号2幢
IPC主分类号
G01R3128
IPC分类号
代理机构
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126
代理人
王家培
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种芯片测试用工装 [P]. 
江廷彬 ;
罗运标 ;
张海威 ;
王文亮 ;
徐梦凌 .
中国专利 :CN220323477U ,2024-01-09
[2]
一种芯片测试用工装夹具 [P]. 
陈坤 ;
李庆威 ;
丁银芝 .
中国专利 :CN223486021U ,2025-10-28
[3]
一种芯片耐老化测试用工装 [P]. 
孙志威 ;
王岩 .
中国专利 :CN222337290U ,2025-01-10
[4]
一种芯片环境适应性测试用工装 [P]. 
王宇诚 ;
胡彦龙 .
中国专利 :CN222299748U ,2025-01-03
[5]
一种芯片测试用定位工装 [P]. 
姚国康 ;
唐瑞芳 ;
梁锡波 .
中国专利 :CN221926438U ,2024-10-29
[6]
一种芯片测试用夹持工装 [P]. 
杨良春 ;
赵永峰 .
中国专利 :CN217787157U ,2022-11-11
[7]
一种固态硬盘芯片RDT测试用工装 [P]. 
罗炳根 ;
黄飞 .
中国专利 :CN113900873A ,2022-01-07
[8]
风扇测试用工装 [P]. 
王磊 ;
刘洋 ;
张世平 ;
郭智敏 ;
李勇 .
中国专利 :CN203414235U ,2014-01-29
[9]
一种芯片测试用的定位工装 [P]. 
刘泽鑫 .
中国专利 :CN215953786U ,2022-03-04
[10]
一种晶闸管测试用工装 [P]. 
蒲辰 .
中国专利 :CN212965062U ,2021-04-13