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一种芯片测试用工装
被引:0
申请号
:
CN202123110980.5
申请日
:
2021-12-13
公开(公告)号
:
CN216718602U
公开(公告)日
:
2022-06-10
发明(设计)人
:
赵丽丽
申请人
:
申请人地址
:
201400 上海市奉贤区青工路268号2幢
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
代理机构
:
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126
代理人
:
王家培
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种芯片测试用工装
[P].
江廷彬
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏卓宝智造科技有限公司
江苏卓宝智造科技有限公司
江廷彬
;
罗运标
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机构:
江苏卓宝智造科技有限公司
江苏卓宝智造科技有限公司
罗运标
;
张海威
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机构:
江苏卓宝智造科技有限公司
江苏卓宝智造科技有限公司
张海威
;
王文亮
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机构:
江苏卓宝智造科技有限公司
江苏卓宝智造科技有限公司
王文亮
;
徐梦凌
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机构:
江苏卓宝智造科技有限公司
江苏卓宝智造科技有限公司
徐梦凌
.
中国专利
:CN220323477U
,2024-01-09
[2]
一种芯片测试用工装夹具
[P].
陈坤
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机构:
深圳市联芯测控有限公司
深圳市联芯测控有限公司
陈坤
;
李庆威
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机构:
深圳市联芯测控有限公司
深圳市联芯测控有限公司
李庆威
;
丁银芝
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机构:
深圳市联芯测控有限公司
深圳市联芯测控有限公司
丁银芝
.
中国专利
:CN223486021U
,2025-10-28
[3]
一种芯片耐老化测试用工装
[P].
孙志威
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机构:
北京芯准检测技术研究院有限公司
北京芯准检测技术研究院有限公司
孙志威
;
王岩
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机构:
北京芯准检测技术研究院有限公司
北京芯准检测技术研究院有限公司
王岩
.
中国专利
:CN222337290U
,2025-01-10
[4]
一种芯片环境适应性测试用工装
[P].
王宇诚
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机构:
北京芯准检测技术研究院有限公司
北京芯准检测技术研究院有限公司
王宇诚
;
胡彦龙
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机构:
北京芯准检测技术研究院有限公司
北京芯准检测技术研究院有限公司
胡彦龙
.
中国专利
:CN222299748U
,2025-01-03
[5]
一种芯片测试用定位工装
[P].
姚国康
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机构:
深圳市中科联微电子有限公司
深圳市中科联微电子有限公司
姚国康
;
唐瑞芳
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机构:
深圳市中科联微电子有限公司
深圳市中科联微电子有限公司
唐瑞芳
;
梁锡波
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机构:
深圳市中科联微电子有限公司
深圳市中科联微电子有限公司
梁锡波
.
中国专利
:CN221926438U
,2024-10-29
[6]
一种芯片测试用夹持工装
[P].
杨良春
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杨良春
;
赵永峰
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赵永峰
.
中国专利
:CN217787157U
,2022-11-11
[7]
一种固态硬盘芯片RDT测试用工装
[P].
罗炳根
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罗炳根
;
黄飞
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黄飞
.
中国专利
:CN113900873A
,2022-01-07
[8]
风扇测试用工装
[P].
王磊
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王磊
;
刘洋
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刘洋
;
张世平
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张世平
;
郭智敏
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郭智敏
;
李勇
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李勇
.
中国专利
:CN203414235U
,2014-01-29
[9]
一种芯片测试用的定位工装
[P].
刘泽鑫
论文数:
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刘泽鑫
.
中国专利
:CN215953786U
,2022-03-04
[10]
一种晶闸管测试用工装
[P].
蒲辰
论文数:
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蒲辰
.
中国专利
:CN212965062U
,2021-04-13
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