陶瓷切割方法及陶瓷切割设备

被引：0

申请号：

CN202180030522.4

申请日：

2021-04-21

公开(公告)号：

CN115461179A

公开(公告)日：

2022-12-09

发明(设计)人：

李政埈柳智娟

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

B23K1508

IPC分类号：

B23K1500 B23K2638 B23K2614 B23K2670 B28D122

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

许静;许京文

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 15/08 申请日:20210421
2022-12-09	公开	公开

共 50 条

[1]

陶瓷切割方法及装置 [P].

李硕埈 .

韩国专利 :CN116568644B ,2025-12-30

[2]

陶瓷激光切割设备 [P].

张晓峰 ;

胡秋立 .

中国专利 :CN223629693U ,2025-12-05

[3]

一种压电陶瓷切割方法及切割设备 [P].

连子龙 ;

许良 ;

陈锡玉 ;

谢文漾 .

中国专利 :CN115922923B ,2025-07-11

[4]

陶瓷片激光切割设备 [P].

高垒 ;

林小波 ;

孙嘉宁 ;

陈金祥 ;

陈奇 ;

黄冲 ;

杨小君 ;

朱建海 .

中国专利 :CN114147373A ,2022-03-08

[5]

陶瓷片激光切割设备 [P].

高垒 ;

林小波 ;

孙嘉宁 ;

陈金祥 ;

陈奇 ;

黄冲 ;

杨小君 ;

朱建海 .

中国专利 :CN114147373B ,2024-04-26

[6]

陶瓷切割模板 [P].

R.普雷伊斯 ;

H.韦克 ;

M.埃施勒 .

中国专利 :CN102448385A ,2012-05-09

[7]

陶瓷切割模板 [P].

R.普雷伊斯 ;

H.韦克 ;

M.埃施勒 .

中国专利 :CN102448506B ,2016-07-06

[8]

陶瓷切割模板 [P].

M·埃施勒 ;

R·普罗伊斯 ;

H·维克 .

中国专利 :CN103260529A ,2013-08-21

[9]

一种大板陶瓷切割设备 [P].

丁建盛 ;

刘钊辉 ;

宋亚洲 .

中国专利 :CN209682618U ,2019-11-26

[10]

一种大板陶瓷切割设备 [P].

刘钊辉 ;

宋亚洲 ;

丁建盛 .

中国专利 :CN108818956A ,2018-11-16

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