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陶瓷片激光切割设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111647316.6
申请日
:
2021-12-29
公开(公告)号
:
CN114147373B
公开(公告)日
:
2024-04-26
发明(设计)人
:
高垒
林小波
孙嘉宁
陈金祥
陈奇
黄冲
杨小君
朱建海
申请人
:
广东中科微精光子制造科技有限公司
申请人地址
:
523000 广东省东莞市松山湖园区桃园路1号9栋301室
IPC主分类号
:
B23K26/38
IPC分类号
:
B23K26/402
B23K26/70
B23K26/03
B23K26/142
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
岳显峰
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 东莞市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-26
授权
授权
共 50 条
[1]
陶瓷片激光切割设备
[P].
高垒
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高垒
;
林小波
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林小波
;
孙嘉宁
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孙嘉宁
;
陈金祥
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陈金祥
;
陈奇
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陈奇
;
黄冲
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黄冲
;
杨小君
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杨小君
;
朱建海
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朱建海
.
中国专利
:CN114147373A
,2022-03-08
[2]
陶瓷激光切割设备
[P].
张晓峰
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苏州首镭激光科技有限公司
苏州首镭激光科技有限公司
张晓峰
;
胡秋立
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机构:
苏州首镭激光科技有限公司
苏州首镭激光科技有限公司
胡秋立
.
中国专利
:CN223629693U
,2025-12-05
[3]
一种陶瓷片激光切割设备及其使用方法
[P].
吴罡
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机构:
无锡市大华精密陶瓷制造有限公司
无锡市大华精密陶瓷制造有限公司
吴罡
;
吴建华
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机构:
无锡市大华精密陶瓷制造有限公司
无锡市大华精密陶瓷制造有限公司
吴建华
;
任学斌
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机构:
无锡市大华精密陶瓷制造有限公司
无锡市大华精密陶瓷制造有限公司
任学斌
;
王敏
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机构:
无锡市大华精密陶瓷制造有限公司
无锡市大华精密陶瓷制造有限公司
王敏
.
中国专利
:CN119589144A
,2025-03-11
[4]
一种陶瓷片激光切割用夹具
[P].
黄永辉
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黄永辉
;
王民安
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王民安
;
叶民强
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叶民强
;
张勤英
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张勤英
;
余铖铖
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余铖铖
;
许丽萍
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许丽萍
;
朱丽芳
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朱丽芳
;
王世忠
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王世忠
.
中国专利
:CN218476202U
,2023-02-14
[5]
陶瓷片以及陶瓷片切割方法
[P].
W·J·布顿
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机构:
康宁股份有限公司
康宁股份有限公司
W·J·布顿
;
A·L·库诺
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机构:
康宁股份有限公司
康宁股份有限公司
A·L·库诺
;
H·N·范塞洛斯
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康宁股份有限公司
康宁股份有限公司
H·N·范塞洛斯
;
庄承钢
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机构:
康宁股份有限公司
康宁股份有限公司
庄承钢
.
美国专利
:CN117584291A
,2024-02-23
[6]
激光切割设备
[P].
李寅浩
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三星显示有限公司
三星显示有限公司
李寅浩
;
柳济润
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机构:
三星显示有限公司
三星显示有限公司
柳济润
.
韩国专利
:CN119772400A
,2025-04-08
[7]
激光切割设备
[P].
温玉友
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温玉友
.
中国专利
:CN206998054U
,2018-02-13
[8]
激光切割设备
[P].
温玉友
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温玉友
.
中国专利
:CN107283074A
,2017-10-24
[9]
激光切割设备
[P].
李靖
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李靖
;
任宁
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任宁
;
莫英付
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莫英付
;
杨滔
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杨滔
;
姚杰毅
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姚杰毅
;
李中国
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李中国
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN207668713U
,2018-07-31
[10]
激光切割设备
[P].
邓颖聪
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邓颖聪
;
张丹丹
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张丹丹
;
陶黎
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陶黎
;
贺雨婷
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贺雨婷
;
鲁异
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鲁异
.
中国专利
:CN113001033A
,2021-06-22
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