金属化织物复合材料结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN99229165.8

申请日：

1999-08-12

公开(公告)号：

CN2398085Y

公开(公告)日：

2000-09-27

发明(设计)人：

吕仕元张俊林

申请人：

申请人地址：

214036江苏省无锡市惠河路170号

IPC主分类号：

B32B1514

IPC分类号：

B32B1520

代理机构：

无锡市专利事务所

代理人：

殷红梅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2000-09-27	授权	授权
2003-09-10	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止

共 50 条

[1]

芯片背面复合材料多层金属化结构 [P].

王新潮 ;

冯东明 ;

叶新民 ;

王文源 ;

周晓明 .

中国专利 :CN201638808U ,2010-11-17

[2]

一种金属化复合织物 [P].

朱方龙 .

中国专利 :CN210529350U ,2020-05-15

[3]

复合材料反射面表面金属化方法 [P].

侯进森 ;

鞠博文 ;

李晟超 ;

薛凌明 ;

唐靳梅 ;

郝旭峰 ;

王晓蕾 ;

田杰 .

中国专利 :CN117845283A ,2024-04-09

[4]

金属化聚氨酯复合材料及其制备方法 [P].

陈欢 ;

曹斌 .

中国专利 :CN109843956A ,2019-06-04

[5]

芯片背面复合材料多层金属化方法 [P].

王新潮 ;

冯东明 ;

叶新民 ;

王文源 ;

祝振 .

中国专利 :CN101826472A ,2010-09-08

[6]

复合材料结构 [P].

江滨 ;

欧阳羽林 ;

马成文 ;

饶水林 ;

蒋楠 ;

吴旭 ;

江祎玮 ;

刘丹 ;

胡瑛 ;

吴日林 .

中国专利 :CN205905484U ,2017-01-25

[7]

复合材料结构 [P].

李志贤 ;

钱建豪 ;

胡宛婷 .

中国专利 :CN208881294U ,2019-05-21

[8]

复合材料结构 [P].

刘岳明 .

中国专利 :CN207044836U ,2018-02-27

[9]

复合材料结构 [P].

钱志孝 ;

林敬钧 .

中国专利 :CN206544362U ,2017-10-10

[10]

一种金刚石颗粒增强金属基复合材料的金属化结构 [P].

史长明 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN206799715U ,2017-12-26

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