芯片背面复合材料多层金属化方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010119702.3

申请日：

2010-03-04

公开(公告)号：

CN101826472A

公开(公告)日：

2010-09-08

发明(设计)人：

王新潮冯东明叶新民王文源祝振

申请人：

申请人地址：

214431 江苏省江阴市滨江中路275号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

江阴市同盛专利事务所 32210

代理人：

唐纫兰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-09-08	公开	公开
2010-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101010887023 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2010101197023 申请日:20100304
2012-04-18	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101330926116 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2010101197023 公开日:20100908

共 50 条

[1]

芯片背面复合材料多层金属化结构 [P].

王新潮 ;

冯东明 ;

叶新民 ;

王文源 ;

周晓明 .

中国专利 :CN201638808U ,2010-11-17

[2]

芯片背面多层金属化结构 [P].

王新潮 ;

冯东明 ;

叶新民 ;

王文源 ;

江浩 .

中国专利 :CN201638807U ,2010-11-17

[3]

多层金属化膜 [P].

R·马佐拉 ;

T·卡普托 .

中国专利 :CN105764938A ,2016-07-13

[4]

多层金属化纸基包装材料 [P].

F·莫拉 ;

M·R·达拉 .

:CN120225569A ,2025-06-27

[5]

多层金属化纸基包装材料 [P].

F·莫拉 ;

M·R·达拉 ;

N·加莱弗 .

:CN120225570A ,2025-06-27

[6]

多层金属化纸基包装材料 [P].

A·巴塔查里亚 ;

J·I·尤卡莱宁 .

:CN120035700A ,2025-05-23

[7]

多层金属化纸基包装材料 [P].

A·巴塔查里亚 ;

M-A·F·S·格勒隆 ;

J·I·尤卡莱宁 ;

K·米苏姆 ;

N·加莱弗 ;

G·尼德赖特 .

:CN118922302A ,2024-11-08

[8]

在聚合物薄膜产品上的多层金属化复合材料及其制造方法 [P].

M·F·霍弗 ;

J·H·布拉德肖 ;

T·F·布尔克 .

中国专利 :CN1272072A ,2000-11-01

[9]

陶瓷衬底上的多层金属化 [P].

S·阿德勒 ;

R·迪尔施 ;

A·蒂姆 .

中国专利 :CN105074913B ,2015-11-18

[10]

高电迁徒阻力的多层金属化结构及其设计方法 [P].

张炜 ;

李志国 ;

程尧海 ;

李学信 ;

孙英华 .

中国专利 :CN1138217A ,1996-12-18

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