多层金属化纸基包装材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380072750.7

申请日：

2023-10-20

公开(公告)号：

CN120035700A

公开(公告)日：

2025-05-23

发明(设计)人：

A·巴塔查里亚 J·I·尤卡莱宁

申请人：

雀巢产品有限公司

申请人地址：

瑞士

IPC主分类号：

D21H19/02

IPC分类号：

D21H19/20 D21H19/22 D21H19/24 D21H19/82 D21H19/84 D21H27/10

代理机构：

北京市中咨律师事务所 11247

代理人：

彭立兵;林柏楠

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-23	公开	公开
2025-10-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):D21H 19/02申请日:20231020

共 50 条

[1]

多层金属化纸基包装材料 [P].

A·巴塔查里亚 ;

M-A·F·S·格勒隆 ;

J·I·尤卡莱宁 ;

K·米苏姆 ;

N·加莱弗 ;

G·尼德赖特 .

:CN118922302A ,2024-11-08

[2]

多层金属化纸基包装材料 [P].

F·莫拉 ;

M·R·达拉 ;

N·加莱弗 .

:CN120225570A ,2025-06-27

[3]

多层金属化纸基包装材料 [P].

F·莫拉 ;

M·R·达拉 .

:CN120225569A ,2025-06-27

[4]

多层金属化膜 [P].

R·马佐拉 ;

T·卡普托 .

中国专利 :CN105764938A ,2016-07-13

[5]

金属化多层包装薄膜 [P].

R·E·图萨恩德 ;

L·蔡明朗 .

中国专利 :CN1224383A ,1999-07-28

[6]

芯片背面多层金属化结构 [P].

王新潮 ;

冯东明 ;

叶新民 ;

王文源 ;

江浩 .

中国专利 :CN201638807U ,2010-11-17

[7]

芯片背面复合材料多层金属化结构 [P].

王新潮 ;

冯东明 ;

叶新民 ;

王文源 ;

周晓明 .

中国专利 :CN201638808U ,2010-11-17

[8]

芯片背面复合材料多层金属化方法 [P].

王新潮 ;

冯东明 ;

叶新民 ;

王文源 ;

祝振 .

中国专利 :CN101826472A ,2010-09-08

[9]

多层金属化流延薄膜和其所制成的包装 [P].

N·C·马佐拉 ;

J·C·戈梅斯 ;

A·多梅内克 .

中国专利 :CN106660311A ,2017-05-10

[10]

陶瓷衬底上的多层金属化 [P].

S·阿德勒 ;

R·迪尔施 ;

A·蒂姆 .

中国专利 :CN105074913B ,2015-11-18

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