多层金属化纸基包装材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380079832.4

申请日：

2023-11-20

公开(公告)号：

CN120225569A

公开(公告)日：

2025-06-27

发明(设计)人：

F·莫拉 M·R·达拉

申请人：

雀巢产品有限公司

申请人地址：

瑞士

IPC主分类号：

C08B3/00

IPC分类号：

C08B3/12 C08L1/10

代理机构：

北京市中咨律师事务所 11247

代理人：

彭立兵;林柏楠

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-27	公开	公开
2025-12-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08B 3/00申请日:20231120

共 50 条

[1]

多层金属化纸基包装材料 [P].

F·莫拉 ;

M·R·达拉 ;

N·加莱弗 .

:CN120225570A ,2025-06-27

[2]

多层金属化纸基包装材料 [P].

A·巴塔查里亚 ;

J·I·尤卡莱宁 .

:CN120035700A ,2025-05-23

[3]

多层金属化纸基包装材料 [P].

A·巴塔查里亚 ;

M-A·F·S·格勒隆 ;

J·I·尤卡莱宁 ;

K·米苏姆 ;

N·加莱弗 ;

G·尼德赖特 .

:CN118922302A ,2024-11-08

[4]

多层金属化膜 [P].

R·马佐拉 ;

T·卡普托 .

中国专利 :CN105764938A ,2016-07-13

[5]

芯片背面多层金属化结构 [P].

王新潮 ;

冯东明 ;

叶新民 ;

王文源 ;

江浩 .

中国专利 :CN201638807U ,2010-11-17

[6]

芯片背面复合材料多层金属化结构 [P].

王新潮 ;

冯东明 ;

叶新民 ;

王文源 ;

周晓明 .

中国专利 :CN201638808U ,2010-11-17

[7]

芯片背面复合材料多层金属化方法 [P].

王新潮 ;

冯东明 ;

叶新民 ;

王文源 ;

祝振 .

中国专利 :CN101826472A ,2010-09-08

[8]

陶瓷衬底上的多层金属化 [P].

S·阿德勒 ;

R·迪尔施 ;

A·蒂姆 .

中国专利 :CN105074913B ,2015-11-18

[9]

一种多层金属化电路组件 [P].

蒋海英 ;

陈德智 ;

陈进 .

中国专利 :CN207995494U ,2018-10-19

[10]

具有应力减少夹层的多层金属化 [P].

J.费尔斯特 ;

M.施内甘斯 .

中国专利 :CN102903688A ,2013-01-30

← 1 2 3 4 5 →