大功率半导体热电芯片组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610032143.6

申请日：

2006-08-28

公开(公告)号：

CN101136449A

公开(公告)日：

2008-03-05

发明(设计)人：

邓贤金王勇胡善荣谢建雄

申请人：

申请人地址：

423000湖南省郴州市华宁花园18栋3单元406

IPC主分类号：

H01L3532

IPC分类号：

代理机构：

长沙正奇专利事务所有限责任公司

代理人：

魏国先

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-03-05	公开	公开
2010-05-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101001569125 IPC(主分类):H01L 35/32 专利申请号:2006100321436 申请公布日:20080305

共 50 条

[1]

大功率半导体热电芯片组件 [P].

邓贤金 ;

王勇 ;

胡善荣 ;

谢建雄 .

中国专利 :CN200941396Y ,2007-08-29

[2]

集成散热片式大功率半导体热电芯片组件 [P].

邓贤金 ;

王勇 ;

胡善荣 ;

谢建雄 .

中国专利 :CN101136448A ,2008-03-05

[3]

一种半导体制冷芯片组件 [P].

曹爱国 .

中国专利 :CN201699057U ,2011-01-05

[4]

一种半导体制冷芯片组件 [P].

曹爱国 .

中国专利 :CN102192613A ,2011-09-21

[5]

半导体芯片组件 [P].

西奥多·R·戈卢比 ;

尤迪·昭德瑞 .

中国专利 :CN1095862A ,1994-11-30

[6]

大功率半导体装置 [P].

A·波佩斯库 ;

H·库拉斯 ;

P·格拉斯彻尔 .

中国专利 :CN104681502A ,2015-06-03

[7]

大功率半导体灯 [P].

董立发 ;

赵源 ;

尹万里 ;

黄陆军 .

中国专利 :CN207350264U ,2018-05-11

[8]

大功率半导体电路 [P].

S·比托 ;

R·魏斯 .

中国专利 :CN104639127A ,2015-05-20

[9]

大功率半导体探照灯 [P].

刘文桂 .

中国专利 :CN208312117U ,2019-01-01

[10]

大功率半导体电路 [P].

S·比托 ;

R·魏斯 .

中国专利 :CN204190731U ,2015-03-04

← 1 2 3 4 5 →