一种半导体制冷芯片组件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010129941.7
申请日
2010-03-19
公开(公告)号
CN102192613A
公开(公告)日
2011-09-21
发明(设计)人
曹爱国
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市福田区侨香路新天国际名苑B2-1001
IPC主分类号
F25B2102
IPC分类号
代理机构
深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258
代理人
冯达猷
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体制冷芯片组件 [P]. 
曹爱国 .
中国专利 :CN201699057U ,2011-01-05
[2]
大功率半导体热电芯片组件 [P]. 
邓贤金 ;
王勇 ;
胡善荣 ;
谢建雄 .
中国专利 :CN101136449A ,2008-03-05
[3]
大功率半导体热电芯片组件 [P]. 
邓贤金 ;
王勇 ;
胡善荣 ;
谢建雄 .
中国专利 :CN200941396Y ,2007-08-29
[4]
半导体芯片组件 [P]. 
西奥多·R·戈卢比 ;
尤迪·昭德瑞 .
中国专利 :CN1095862A ,1994-11-30
[5]
一种半导体制冷石墨烯芯片 [P]. 
邓灿明 .
中国专利 :CN105957952A ,2016-09-21
[6]
一种裸铜半导体制冷芯片 [P]. 
田素霞 .
中国专利 :CN213778230U ,2021-07-23
[7]
一种半导体制冷制热芯片结构 [P]. 
韦良东 .
中国专利 :CN210167383U ,2020-03-20
[8]
一种半导体制冷制热芯片结构 [P]. 
韦良东 .
中国专利 :CN110416399A ,2019-11-05
[9]
冰箱半导体制冷芯片散热组件 [P]. 
陈英 ;
辛平 .
中国专利 :CN102410658A ,2012-04-11
[10]
冰箱半导体制冷芯片散热组件 [P]. 
陈英 ;
辛平 .
中国专利 :CN202393079U ,2012-08-22