共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种挠性印制电路板铜箔基板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN200920351657.7
申请日：
2009-12-31
公开(公告)号：
CN201611978U
公开(公告)日：
2010-10-20
发明(设计)人：
张健
申请人：
申请人地址：
114018 辽宁省鞍山市高新区永宁街16号
IPC主分类号：
H05K100
IPC分类号：
H05K102
代理机构：
鞍山嘉讯科技专利事务所 21224
代理人：
张群
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-02-25 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101599731588 IPC(主分类):H05K 1/00 专利号:ZL2009203516577 申请日:20091231 授权公告日:20101020 终止日期:20131231 |
| 2010-10-20 | 授权 | 授权 |