一种挠性印制电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821712398.1

申请日：

2018-10-22

公开(公告)号：

CN209593876U

公开(公告)日：

2019-11-05

发明(设计)人：

吴钊宇

申请人：

申请人地址：

528000 广东省佛山市顺德区勒流街道新安村委会富安工业区一期12-3号地块之三

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K502 H05K720

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411

代理人：

张清彦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-05	授权	授权

共 50 条

[1]

挠性印制电路板 [P].

李龙凯 .

中国专利 :CN207939825U ,2018-10-02

[2]

一种挠性印制电路板 [P].

张健 .

中国专利 :CN201629906U ,2010-11-10

[3]

单层阻抗挠性印制电路板 [P].

张南国 .

中国专利 :CN202353928U ,2012-07-25

[4]

一种挠性印制电路板 [P].

韩芹 .

中国专利 :CN200980200Y ,2007-11-21

[5]

一种挠性印制电路板 [P].

卜立军 ;

刘学华 .

中国专利 :CN209731846U ,2019-12-03

[6]

一种挠性印制电路板 [P].

伍友军 ;

梁俊基 ;

夏绪明 .

中国专利 :CN220440991U ,2024-02-02

[7]

一种挠性印制电路板 [P].

沈建远 ;

周玲容 ;

方敏 .

中国专利 :CN220935447U ,2024-05-10

[8]

一种挠性印制电路板铜箔基板 [P].

张健 .

中国专利 :CN201611978U ,2010-10-20

[9]

单层阻抗挠性印制电路板 [P].

吴大珍 ;

张晶 .

中国专利 :CN222216044U ,2024-12-20

[10]

单层阻抗挠性印制电路板 [P].

马金山 ;

洪涛 ;

张杰 ;

文旭波 ;

李灿 ;

朱新根 .

中国专利 :CN217770467U ,2022-11-08

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