一种LED芯片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110049639.5

申请日：

2011-03-01

公开(公告)号：

CN102157639A

公开(公告)日：

2011-08-17

发明(设计)人：

黄宁湘许亚兵罗正加

申请人：

申请人地址：

423038 湖南省郴州市白露塘有色金属产业园

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L21304

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

吴贵明

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101678053114 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2011100496395 申请公布日:20110817
2011-09-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101113916334 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2011100496395 申请日:20110301
2011-08-17	公开	公开

共 50 条

[1]

一种Micro LED芯片及其制备方法 [P].

刘召军 ;

刘时彪 ;

张胡梦圆 ;

宿志浩 ;

刘亚莹 .

中国专利 :CN113421952A ,2021-09-21

[2]

LED芯片制备方法及LED芯片 [P].

郑远志 ;

盛成功 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN103681995A ,2014-03-26

[3]

一种微型LED芯片检测结构及其制备方法 [P].

林俊荣 ;

王宏 ;

吕河江 .

中国专利 :CN114373843A ,2022-04-19

[4]

倒装高压LED芯片及其制备方法 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN104779339A ,2015-07-15

[5]

LED芯片及其制备方法 [P].

王远红 ;

许亚兵 ;

林振贤 ;

何大庆 .

中国专利 :CN101944563A ,2011-01-12

[6]

一种LED芯片及其制造方法 [P].

林潇雄 ;

黄文光 ;

张振 ;

查娟娟 ;

褚志强 ;

曹玉飞 .

中国专利 :CN114141922A ,2022-03-04

[7]

一种LED倒装芯片及其制备方法 [P].

蒋振宇 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN106025033A ,2016-10-12

[8]

一种紫外LED芯片及其制备方法 [P].

何苗 ;

杨思攀 ;

王成民 ;

王润 ;

周海亮 .

中国专利 :CN107437542A ,2017-12-05

[9]

一种倒装LED芯片及其制备方法 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN105990390A ,2016-10-05

[10]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN104681704A ,2015-06-03

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