LED芯片制备方法及LED芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310669763.0

申请日：

2013-12-10

公开(公告)号：

CN103681995A

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

郑远志盛成功陈向东康建梁旭东

申请人：

申请人地址：

243000 安徽省马鞍山市经济开发区湖西大道南路259号1-一层

IPC主分类号：

H01L3302

IPC分类号：

H01L3332

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

刘芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-26	公开	公开
2017-06-23	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101754128582 IPC(主分类):H01L 33/02 专利申请号:2013106697630 申请公布日:20140326
2014-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581684108 IPC(主分类):H01L 33/02 专利申请号:2013106697630 申请日:20131210

共 50 条

[1]

LED芯片制备方法及LED芯片 [P].

戴广超 ;

马非凡 ;

赵永周 ;

王子川 ;

黄兆斌 .

中国专利 :CN117995958A ,2024-05-07

[2]

LED芯片制备方法及LED芯片 [P].

戴广超 ;

马非凡 ;

赵永周 ;

王子川 ;

黄兆斌 .

中国专利 :CN118039763A ,2024-05-14

[3]

LED芯片的制备方法及LED芯片 [P].

胡弃疾 ;

杨建国 ;

郗萌 ;

卜浩礼 ;

杨天鹏 ;

康建 .

中国专利 :CN111063771A ,2020-04-24

[4]

LED芯片的制备方法及LED芯片 [P].

姚禹 ;

郑远志 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN104037278B ,2014-09-10

[5]

LED芯片及其制备方法 [P].

王远红 ;

许亚兵 ;

林振贤 ;

何大庆 .

中国专利 :CN101944563A ,2011-01-12

[6]

图形衬底、LED芯片及LED芯片制备方法 [P].

康学军 ;

李鹏 ;

祝进田 ;

张冀 .

中国专利 :CN103236481A ,2013-08-07

[7]

倒装高压LED芯片及其制备方法 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN104779339A ,2015-07-15

[8]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN111864026B ,2025-03-18

[9]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111816743A ,2020-10-23

[10]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111864026A ,2020-10-30

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