图形衬底、LED芯片及LED芯片制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310084999.8

申请日：

2013-03-18

公开(公告)号：

CN103236481A

公开(公告)日：

2013-08-07

发明(设计)人：

康学军李鹏祝进田张冀

申请人：

申请人地址：

528226 广东省佛山市南海区罗村街道朗沙村委会广东省新光源产业基地核心区B区1座之二（第五层11-20轴）

IPC主分类号：

H01L3322

IPC分类号：

H01L3300

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

曾旻辉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-07	公开	公开
2013-09-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件序号:101514731938 IPC(主分类):H01L 33/22 专利申请号:2013100849998 申请日:20130318 号牌文件类型代码:1604
2016-12-07	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101742995231 IPC(主分类):H01L 33/22 专利申请号:2013100849998 申请公布日:20130807

共 50 条

[1]

图形衬底及LED芯片 [P].

康学军 ;

李鹏 ;

祝进田 ;

张冀 .

中国专利 :CN203225274U ,2013-10-02

[2]

图形衬底和LED芯片 [P].

张剑平 ;

闫春辉 ;

郭文平 .

中国专利 :CN102169936A ,2011-08-31

[3]

一种LED图形衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

王海燕 ;

乔田 ;

周仕忠 ;

林志霆 ;

王凯诚 ;

钟立义 .

中国专利 :CN104078540A ,2014-10-01

[4]

LED芯片制备方法及LED芯片 [P].

戴广超 ;

马非凡 ;

赵永周 ;

王子川 ;

黄兆斌 .

中国专利 :CN117995958A ,2024-05-07

[5]

LED芯片制备方法及LED芯片 [P].

戴广超 ;

马非凡 ;

赵永周 ;

王子川 ;

黄兆斌 .

中国专利 :CN118039763A ,2024-05-14

[6]

LED芯片制备方法及LED芯片 [P].

郑远志 ;

盛成功 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN103681995A ,2014-03-26

[7]

无衬底LED芯片的封装方法及无衬底LED芯片 [P].

郭伟杰 .

中国专利 :CN105244423B ,2016-01-13

[8]

一种LED芯片的图形化衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

王海燕 ;

周仕忠 ;

林志霆 .

中国专利 :CN202616280U ,2012-12-19

[9]

一种LED芯片的图形化衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

王海燕 ;

周仕忠 ;

林志霆 .

中国专利 :CN102694086A ,2012-09-26

[10]

一种LED图形优化衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

乔田 ;

王海燕 ;

周仕忠 ;

何攀贵 ;

林志霆 .

中国专利 :CN103035801A ,2013-04-10

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