图形衬底和LED芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110042999.2

申请日：

2011-02-16

公开(公告)号：

CN102169936A

公开(公告)日：

2011-08-31

发明(设计)人：

张剑平闫春辉郭文平

申请人：

申请人地址：

314305 浙江省嘉兴市海盐县开发区银滩路1号

IPC主分类号：

H01L3320

IPC分类号：

H01L3322

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

刘芳

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-19	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101699288825 IPC(主分类):H01L 33/20 专利申请号:2011100429992 申请公布日:20110831
2011-08-31	公开	公开
2011-10-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101120312809 IPC(主分类):H01L 33/20 专利申请号:2011100429992 申请日:20110216

共 50 条

[1]

图形衬底及LED芯片 [P].

康学军 ;

李鹏 ;

祝进田 ;

张冀 .

中国专利 :CN203225274U ,2013-10-02

[2]

图形衬底、LED芯片及LED芯片制备方法 [P].

康学军 ;

李鹏 ;

祝进田 ;

张冀 .

中国专利 :CN103236481A ,2013-08-07

[3]

衬底加工方法、LED芯片衬底和LED产品 [P].

刘思东 .

中国专利 :CN118738244A ,2024-10-01

[4]

衬底加工方法、LED芯片衬底和LED产品 [P].

刘思东 .

中国专利 :CN118738244B ,2025-11-14

[5]

一种LED图形衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

王海燕 ;

乔田 ;

周仕忠 ;

林志霆 ;

王凯诚 ;

钟立义 .

中国专利 :CN104078540A ,2014-10-01

[6]

图形化复合衬底及其LED芯片 [P].

付星星 ;

程志青 ;

刘鹏 ;

孙帅 ;

宋长伟 ;

芦玲 .

中国专利 :CN215070019U ,2021-12-07

[7]

图形化复合衬底及其LED芯片 [P].

付星星 ;

程志青 ;

刘鹏 ;

孙帅 ;

宋长伟 ;

芦玲 .

中国专利 :CN115548189A ,2022-12-30

[8]

一种LED图形优化衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

乔田 ;

王海燕 ;

周仕忠 ;

何攀贵 ;

林志霆 .

中国专利 :CN103035801A ,2013-04-10

[9]

高性能的LED图形优化衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

钟立义 ;

王海燕 ;

林志霆 ;

周仕忠 ;

乔田 ;

王凯诚 .

中国专利 :CN104078541A ,2014-10-01

[10]

高性能的LED图形优化衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

钟立义 ;

王海燕 ;

林志霆 ;

周仕忠 ;

乔田 ;

王凯诚 .

中国专利 :CN203983323U ,2014-12-03

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