LED芯片的制备方法及LED芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410301391.0

申请日：

2014-06-27

公开(公告)号：

CN104037278B

公开(公告)日：

2014-09-10

发明(设计)人：

姚禹郑远志陈向东康建梁旭东

申请人：

申请人地址：

243000 安徽省马鞍山市经济开发区湖西大道南路259号1-一层

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L2178 H01L3320

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

刘芳

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-02	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 33/00 变更事项:专利权人变更前:圆融光电科技有限公司变更后:圆融光电科技股份有限公司变更事项:地址变更前:243000 安徽省马鞍山市经济开发区湖西大道南路259号1-一层变更后:243000 安徽省马鞍山市经济技术开发区宝庆路399号1栋
2017-01-18	授权	授权
2014-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587402849 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2014103013910 申请日:20140627
2014-09-10	公开	公开

共 50 条

[1]

LED芯片的制备方法和LED芯片 [P].

姚禹 ;

郑远志 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN104218124A ,2014-12-17

[2]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN111864026B ,2025-03-18

[3]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111864026A ,2020-10-30

[4]

一种LED芯片制备方法及LED芯片 [P].

周志兵 ;

张星星 ;

林潇雄 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN117374173A ,2024-01-09

[5]

倒装LED芯片的制备方法及倒装LED芯片 [P].

姚禹 ;

郑远志 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN104037277A ,2014-09-10

[6]

LED芯片制备方法及LED芯片 [P].

戴广超 ;

马非凡 ;

赵永周 ;

王子川 ;

黄兆斌 .

中国专利 :CN118039763A ,2024-05-14

[7]

LED芯片的制备方法 [P].

李庆 ;

陈立人 ;

余长治 .

中国专利 :CN108183153A ,2018-06-19

[8]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111816743A ,2020-10-23

[9]

一种LED芯片的制备方法及LED芯片 [P].

陈国栋 ;

姚军亭 ;

贾风光 ;

李志锋 ;

丁斌 ;

古缘 .

中国专利 :CN118352444A ,2024-07-16

[10]

一种LED芯片的制备方法及采用该方法制备的LED芯片 [P].

胡弃疾 ;

张雪亮 ;

汪延明 .

中国专利 :CN106025012A ,2016-10-12

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