一种LED芯片制备方法及LED芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311243183.5

申请日：

2023-09-25

公开(公告)号：

CN117374173A

公开(公告)日：

2024-01-09

发明(设计)人：

周志兵张星星林潇雄胡加辉金从龙

申请人：

江西兆驰半导体有限公司

申请人地址：

330000 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号

IPC主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/44 H01L33/62

代理机构：

南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150

代理人：

刘红伟

法律状态：

公开

国省代码：

河北省保定市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-09	公开	公开
2024-01-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/00申请日:20230925

共 50 条

[1]

LED芯片的制备方法及LED芯片 [P].

姚禹 ;

郑远志 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN104037278B ,2014-09-10

[2]

一种LED芯片及制备方法 [P].

刘士伟 ;

李永同 ;

刘兆 ;

刘芳 ;

程建超 .

中国专利 :CN119997700A ,2025-05-13

[3]

一种LED芯片的制备方法及采用该方法制备的LED芯片 [P].

胡弃疾 ;

张雪亮 ;

汪延明 .

中国专利 :CN106025012A ,2016-10-12

[4]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN111864026B ,2025-03-18

[5]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111816743A ,2020-10-23

[6]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111864026A ,2020-10-30

[7]

一种LED芯片的制备方法及LED芯片 [P].

陈国栋 ;

姚军亭 ;

贾风光 ;

李志锋 ;

丁斌 ;

古缘 .

中国专利 :CN118352444A ,2024-07-16

[8]

LED芯片的制备方法和LED芯片 [P].

姚禹 ;

郑远志 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN104218124A ,2014-12-17

[9]

LED芯片的制备方法 [P].

李庆 ;

陈立人 ;

余长治 .

中国专利 :CN108183153A ,2018-06-19

[10]

LED芯片及其制备方法 [P].

张广庚 ;

陈立人 ;

王磊 ;

李庆 .

中国专利 :CN106935687A ,2017-07-07

← 1 2 3 4 5 →