电容器以及包括该电容器的半导体装置

被引:0
申请号
CN202111375817.3
申请日
2021-11-19
公开(公告)号
CN114566592A
公开(公告)日
2022-05-31
发明(设计)人
李载昊 赵龙僖 张胜愚 朴影根 李周浩
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
H01L4902
IPC分类号
H01L27108 H01G412 H01G430
代理机构
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
王新华
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
电容器和包括该电容器的半导体装置 [P]. 
郑圭镐 ;
闵淙渶 ;
白智叡 ;
朴晙晳 ;
李叡璱 ;
李眞旭 .
韩国专利 :CN119012905A ,2024-11-22
[2]
电容器结构和包括该电容器结构的半导体装置 [P]. 
朴正敏 ;
金海龙 ;
金润洙 ;
朴影根 .
中国专利 :CN112993158A ,2021-06-18
[3]
电容器和包括该电容器的半导体器件 [P]. 
罗炳勋 ;
李基荣 ;
李周浩 ;
郑明镐 .
中国专利 :CN114792758A ,2022-07-26
[4]
电容器结构和包括该电容器结构的半导体装置 [P]. 
李珍秀 ;
姜政佑 ;
韩东旭 ;
金荷怜 ;
林义郎 .
韩国专利 :CN118382290A ,2024-07-23
[5]
电容器和包括电容器的半导体器件 [P]. 
朴正敏 ;
金志星 ;
林汉镇 ;
丁炯硕 .
韩国专利 :CN118804678A ,2024-10-18
[6]
电容器结构和包括该电容器结构的半导体封装件 [P]. 
李忠宰 .
韩国专利 :CN120341217A ,2025-07-18
[7]
包括电容器的半导体器件 [P]. 
陈纮扬 ;
林天声 ;
邱奕正 ;
林宏洲 ;
陈益民 ;
吴国铭 ;
钟久华 .
中国专利 :CN110970405A ,2020-04-07
[8]
电容器结构和包括电容器结构的半导体器件 [P]. 
赵天钦 ;
文瑄敏 ;
白东官 ;
蒋在完 .
韩国专利 :CN118610197A ,2024-09-06
[9]
电容器结构和包括该电容器结构的半导体器件 [P]. 
郑圭镐 ;
李真旭 ;
闵淙渶 ;
白智叡 ;
李叡璱 .
韩国专利 :CN118055693A ,2024-05-17
[10]
电容器结构和包括该电容器结构的半导体器件 [P]. 
朴正敏 ;
林汉镇 ;
丁炯硕 .
韩国专利 :CN117747599A ,2024-03-22