薄膜晶体管数组基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610084133.7

申请日：

2006-05-25

公开(公告)号：

CN101079428A

公开(公告)日：

2007-11-28

发明(设计)人：

许汉东

申请人：

申请人地址：

台湾省台北市中山北路三段22号

IPC主分类号：

H01L2712

IPC分类号：

H01L2182 G02F1133

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

李勇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-01-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2021-05-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/12 申请日:20060525 授权公告日:20090805 终止日期:20200525
2007-11-28	公开	公开

共 50 条

[1]

薄膜晶体管数组基板及其制造方法 [P].

简耀黉 ;

王智杰 ;

刘轩育 ;

陈丽珊 .

中国专利 :CN101728399B ,2010-06-09

[2]

薄膜晶体管数组基板 [P].

郭哲成 ;

蔡政宏 ;

廖亿丰 .

中国专利 :CN101488505B ,2009-07-22

[3]

薄膜晶体管数组基板 [P].

曾圣嘉 .

中国专利 :CN100557807C ,2009-02-18

[4]

薄膜晶体管数组基板 [P].

曾庆安 ;

侯鸿龙 ;

李佳育 ;

陈介伟 ;

朱公勍 ;

黄彦衡 ;

陈宗凯 ;

林以尊 ;

邱骏仁 .

中国专利 :CN101515590A ,2009-08-26

[5]

薄膜晶体管数组基板的制造方法 [P].

言维邦 ;

邱羡坤 ;

廖展章 ;

徐朝焕 .

中国专利 :CN102208365B ,2011-10-05

[6]

薄膜晶体管、薄膜晶体管基板及其制造方法 [P].

李殷国 ;

金度贤 ;

郑敞午 ;

李制勋 ;

林淳权 .

中国专利 :CN101226901A ,2008-07-23

[7]

薄膜晶体管、薄膜晶体管基板及其制造方法 [P].

李一帆 ;

锺享显 .

中国专利 :CN102569416A ,2012-07-11

[8]

薄膜晶体管、薄膜晶体管基板及其制造方法 [P].

李宇宰 ;

洪雯杓 ;

金秉濬 ;

梁成勋 .

中国专利 :CN1953189A ,2007-04-25

[9]

薄膜晶体管数组基板及其修补方法 [P].

黄韦凯 ;

陈奕任 ;

蔡承勋 ;

王炯宾 .

中国专利 :CN100380662C ,2005-06-29

[10]

薄膜晶体管基板及其制造方法 [P].

颜子旻 ;

赖建廷 .

中国专利 :CN1982997A ,2007-06-20

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