导电凸块结构及显示面板的芯片焊接结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910138047.3

申请日：

2009-05-06

公开(公告)号：

CN101533816B

公开(公告)日：

2009-09-16

发明(设计)人：

黄柏辅林世雄张俊德

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L23488 H01L2312

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

任默闻

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/485 申请日:20090506 授权公告日:20110209 终止日期:20210506
2011-02-09	授权	授权
2009-09-16	公开	公开
2009-11-11	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

导电凸块和显示面板 [P].

周诗频 ;

陈慧昌 ;

李俊右 .

中国专利 :CN1648754A ,2005-08-03

[2]

芯片结构及显示面板 [P].

李晓虎 ;

张宜驰 ;

李伟 ;

王明星 ;

焦志强 ;

袁广才 ;

董学 .

中国专利 :CN120113373A ,2025-06-06

[3]

凸块下金属结构、显示背板和显示面板 [P].

汪庆 ;

范春林 ;

王斌 .

中国专利 :CN114242677A ,2022-03-25

[4]

检测用凸块结构、显示面板及其芯片压合状态的检测方法 [P].

黄柏辅 ;

陈盈成 ;

曾堉 .

中国专利 :CN101510540A ,2009-08-19

[5]

芯片封装结构及显示面板 [P].

付相杰 ;

刘仁杰 ;

孔令泽 ;

朱修剑 .

中国专利 :CN115426772A ,2022-12-02

[6]

MIP芯片结构及显示面板 [P].

戴广超 ;

马非凡 ;

赵永周 ;

陈德伪 ;

马振琦 .

中国专利 :CN221551911U ,2024-08-16

[7]

芯片绑定区域的结构及显示面板 [P].

吴焕达 .

中国专利 :CN109597254A ,2019-04-09

[8]

显示面板、芯片转移方法及结构 [P].

马非凡 ;

戴广超 ;

陈德伪 ;

赵世雄 .

中国专利 :CN117672944A ,2024-03-08

[9]

导电结构层、显示面板 [P].

张健 ;

魏小丹 ;

李希萌 ;

姜伟 ;

冯攀 ;

李晓东 .

中国专利 :CN216563129U ,2022-05-17

[10]

MIP芯片结构、显示面板及显示装置 [P].

戴广超 ;

马非凡 ;

赵永周 ;

陈德伪 ;

马振琦 .

中国专利 :CN221150066U ,2024-06-14

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