电子封装无铅焊点的疲劳寿命预测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010532104.9

申请日：

2010-10-29

公开(公告)号：

CN101984442A

公开(公告)日：

2011-03-09

发明(设计)人：

李晓延肖慧严永长刘娜史耀武郭福

申请人：

申请人地址：

100124 北京市朝阳区平乐园100号

IPC主分类号：

G06F1750

IPC分类号：

代理机构：

北京思海天达知识产权代理有限公司 11203

代理人：

刘萍

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-04-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101064893364 IPC(主分类):G06F 17/50 专利申请号:2010105321049 申请日:20101029
2012-10-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101454759175 IPC(主分类):G06F 17/50 专利申请号:2010105321049 申请公布日:20110309
2011-03-09	公开	公开

共 50 条

[1]

电子封装焊点疲劳寿命分析方法 [P].

黄洪钟 ;

黄承赓 ;

郭来小 ;

李彦锋 ;

殷毅超 ;

郭骏宇 ;

米金华 .

中国专利 :CN106932708A ,2017-07-07

[2]

一种焊点疲劳寿命预测方法 [P].

宋凯 ;

钱涛 ;

李光耀 ;

成艾国 ;

姚威 ;

韩越 .

中国专利 :CN104573392B ,2015-04-29

[3]

基于脉冲涡流热成像的电子封装焊点热疲劳寿命预测方法 [P].

周秀云 ;

陈亚秋 ;

周金龙 .

中国专利 :CN106156421A ,2016-11-23

[4]

一种盾构隧道疲劳寿命预测方法 [P].

佘才高 ;

马西峰 ;

彭红霞 ;

陈志宁 ;

张存 ;

黎庆 ;

许平保 ;

张静 ;

金华 ;

袁云辉 ;

史剑 ;

王怀东 ;

焦月红 ;

陶育 ;

徐健 ;

陈虎 ;

王健 ;

史雁达 ;

李鲸 ;

邵金鹏 ;

王彬 ;

胡劲松 .

中国专利 :CN111597617B ,2020-08-28

[5]

一种充电模块的焊点热疲劳寿命预测方法 [P].

庞松岭 ;

朱望诚 ;

范凯迪 .

中国专利 :CN115640691A ,2023-01-24

[6]

一种瞬态热分析电子封装焊接接头的疲劳寿命预测方法 [P].

周韶泽 ;

郭硕 ;

陈秉智 ;

兆文忠 .

中国专利 :CN114139409A ,2022-03-04

[7]

热疲劳寿命预测装置、热疲劳寿命预测系统、热疲劳寿命预测方法及程序 [P].

平泽弘毅 ;

户室港 ;

柄泽将司 ;

长坂昇平 .

日本专利 :CN120615143A ,2025-09-09

[8]

一种金属材料基于低周疲劳的热机械疲劳寿命预测方法 [P].

张孟枭 ;

庞建超 ;

张哲峰 ;

王猛 ;

邱宇 .

中国专利 :CN108256192B ,2018-07-06

[9]

一种热振联合载荷下BGA焊点疲劳寿命预测方法 [P].

胡薇薇 ;

孟祥坤 ;

孙宇锋 ;

赵广燕 ;

牟浩文 .

中国专利 :CN103778292A ,2014-05-07

[10]

板级互连BGA焊点热疲劳寿命预测方法、测试件及系统 [P].

李阳阳 ;

张继帆 ;

曾策 ;

卢茜 ;

代晓丽 ;

潘玉华 ;

向伟玮 ;

李杨 ;

张晏铭 ;

高阳 ;

马磊强 .

中国专利 :CN115329716B ,2025-10-24

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