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印刷电路板封装和包括该印刷电路板封装的显示装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710537209.5
申请日：
2017-07-04
公开(公告)号：
CN107578732B
公开(公告)日：
2018-01-12
发明(设计)人：
金炳容
李锺赫
黄晸護
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
G09G300
IPC分类号：
代理机构：
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204
代理人：
王达佐;刘铮
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-01-12 | 公开 | 公开 |
| 2019-06-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G09G 3/00 申请日:20170704 |
| 2022-07-08 | 授权 | 授权 |