一种芯片注塑封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720142102.6

申请日：

2017-02-17

公开(公告)号：

CN206532769U

公开(公告)日：

2017-09-29

发明(设计)人：

彭一弘杜军

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市成都高新天府大道北段1480号6号楼119室

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23522

代理机构：

绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235

代理人：

巫敏

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种可高效散热的芯片注塑封装结构 [P].

赵伟锋 .

中国专利 :CN221747214U ,2024-09-20

[2]

感光芯片的注塑封装结构 [P].

党巍 ;

朱洪杰 ;

刘琦 .

中国专利 :CN208507692U ,2019-02-15

[3]

基于芯片注塑的封装结构 [P].

蒋次为 .

中国专利 :CN210349809U ,2020-04-17

[4]

一种双面塑封的芯片封装结构 [P].

徐健 ;

朴晟源 ;

金政汉 ;

闵炯一 ;

卜亚亮 .

中国专利 :CN209843691U ,2019-12-24

[5]

一种注塑封装结构 [P].

吕岩 ;

邓小社 ;

苏江 ;

朱阳军 .

中国专利 :CN222546338U ,2025-02-28

[6]

一种芯片封装结构 [P].

谈侃 ;

白建民 ;

周耀 ;

于方艳 .

中国专利 :CN216435893U ,2022-05-03

[7]

一种电池注塑封装结构 [P].

陈家本 ;

彭明勇 ;

郑春勇 ;

朱彬彬 .

中国专利 :CN223665559U ,2025-12-12

[8]

一种芯片焊接封装结构 [P].

彭一弘 ;

杜军 .

中国专利 :CN206532774U ,2017-09-29

[9]

一种芯片封装结构 [P].

魏煜航 ;

匡艳飞 .

中国专利 :CN222394808U ,2025-01-24

[10]

一种芯片封装结构 [P].

张磊 ;

蒋品方 .

中国专利 :CN223067077U ,2025-07-04

← 1 2 3 4 5 →