基于芯片注塑的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921089710.0

申请日：

2019-07-12

公开(公告)号：

CN210349809U

公开(公告)日：

2020-04-17

发明(设计)人：

蒋次为

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区(西区)合作路89号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2329 H01L23373 H01L23367

代理机构：

成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230

代理人：

刘东

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片注塑封装结构 [P].

彭一弘 ;

杜军 .

中国专利 :CN206532769U ,2017-09-29

[2]

一种芯片的注塑灌封支架结构 [P].

刘丽 .

中国专利 :CN210272318U ,2020-04-07

[3]

芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 .

中国专利 :CN220400532U ,2024-01-26

[4]

芯片封装结构 [P].

白胜清 ;

孔德荣 .

中国专利 :CN216902947U ,2022-07-05

[5]

芯片封装结构 [P].

游志 ;

王永忠 .

中国专利 :CN218215279U ,2023-01-03

[6]

芯片封装结构 [P].

周立功 ;

袁正红 .

中国专利 :CN211654815U ,2020-10-09

[7]

芯片封装结构 [P].

柳德亮 .

中国专利 :CN218471943U ,2023-02-10

[8]

基于硅基的射频芯片的扇出封装结构 [P].

刘逸寒 ;

戴飞虎 ;

王成迁 .

中国专利 :CN218241832U ,2023-01-06

[9]

一种芯片封装结构 [P].

张磊 ;

蒋品方 .

中国专利 :CN223067077U ,2025-07-04

[10]

一种芯片封装结构 [P].

谈侃 ;

白建民 ;

周耀 ;

于方艳 .

中国专利 :CN216435893U ,2022-05-03

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