共 50 条
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芯片封装结构
被引：0
申请号：
CN202221717241.4
申请日：
2022-07-01
公开(公告)号：
CN218215279U
公开(公告)日：
2023-01-03
发明(设计)人：
游志
王永忠
申请人：
申请人地址：
436000 湖北省鄂州市梧桐湖新区凤凰大道特1号华中科技大学鄂州工业技术研究院大楼S209室
IPC主分类号：
H01L2332
IPC分类号：
代理机构：
武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231
代理人：
李平丽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-03 | 授权 | 授权 |