芯片封装结构

被引：0

申请号：

CN202222735922.X

申请日：

2022-10-17

公开(公告)号：

CN218471943U

公开(公告)日：

2023-02-10

发明(设计)人：

柳德亮

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明新区光明街道第三工业区观光路11号金万利公司厂房B栋一楼南侧101

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23467 H01L23473 H01L23373

代理机构：

深圳市博太联众专利代理事务所(特殊普通合伙) 44354

代理人：

董江涛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-10	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 .

中国专利 :CN220400532U ,2024-01-26

[2]

芯片封装结构 [P].

白胜清 ;

孔德荣 .

中国专利 :CN216902947U ,2022-07-05

[3]

芯片封装结构 [P].

游志 ;

王永忠 .

中国专利 :CN218215279U ,2023-01-03

[4]

芯片封装结构 [P].

周立功 ;

袁正红 .

中国专利 :CN211654815U ,2020-10-09

[5]

芯片堆叠封装结构 [P].

李斌 ;

胡文婷 ;

李芳 ;

李宁 .

中国专利 :CN222581152U ,2025-03-07

[6]

一种芯片封装盒结构 [P].

龚有高 .

中国专利 :CN215118873U ,2021-12-10

[7]

芯片封装结构 [P].

童媛 ;

陶明秦 ;

孙志成 ;

黄涛 .

中国专利 :CN118248637A ,2024-06-25

[8]

芯片封装结构 [P].

童媛 ;

陶明秦 ;

孙志成 ;

黄涛 .

中国专利 :CN118248637B ,2024-08-30

[9]

芯片封装结构 [P].

岑凤 .

中国专利 :CN221149990U ,2024-06-14

[10]

芯片封装结构 [P].

刘宏亮 ;

徐虎 ;

杨彦伟 .

中国专利 :CN212542951U ,2021-02-12

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