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芯片封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410683852.9
申请日：
2024-05-30
公开(公告)号：
CN118248637A
公开(公告)日：
2024-06-25
发明(设计)人：
童媛
陶明秦
孙志成
黄涛
申请人：
江苏中科智芯集成科技有限公司
申请人地址：
221001 江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号凤凰湾电子信息产业园101-106厂房
IPC主分类号：
H01L23/10
IPC分类号：
H01L23/04
H01L23/31
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
张洋
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
徐州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-25 | 公开 | 公开 |
| 2024-07-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/10申请日:20240530 |
| 2024-08-30 | 授权 | 授权 |