一种电路板用回流焊装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201822153982.4

申请日：

2018-12-21

公开(公告)号：

CN209716701U

公开(公告)日：

2019-12-03

发明(设计)人：

卢高锋陈星超

申请人：

申请人地址：

223300 江苏省淮安市淮阴区钱江路106号

IPC主分类号：

B23K108

IPC分类号：

B23K308 H05K334

代理机构：

广州市红荔专利代理有限公司 44214

代理人：

吴伟文

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-03	授权	授权
2022-12-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 1/08 申请日:20181221 授权公告日:20191203 终止日期:20211221

共 50 条

[1]

一种电路板用回流焊装置及工艺 [P].

卢高锋 ;

陈星超 .

中国专利 :CN109482997A ,2019-03-19

[2]

一种电路板用回流焊装置 [P].

蔡绍权 .

中国专利 :CN221754952U ,2024-09-24

[3]

一种电路板回流焊装置 [P].

王吉法 ;

吴斌 ;

吕辉 .

中国专利 :CN216607549U ,2022-05-27

[4]

电路板回流焊治具 [P].

王少辉 .

中国专利 :CN223157326U ,2025-07-25

[5]

一种用于电路板生产用回流焊治具组件 [P].

贾海波 .

中国专利 :CN217546450U ,2022-10-04

[6]

一种电路板回流焊运输装置 [P].

刘敏 ;

胡天木 .

中国专利 :CN221853055U ,2024-10-18

[7]

一种电路板无铅回流焊装置 [P].

邓锋 ;

史小梅 ;

赵蕾 .

中国专利 :CN221575734U ,2024-08-20

[8]

一种小型电路板回流焊设备 [P].

赵玉莲 ;

张尽染 .

中国专利 :CN221639731U ,2024-09-03

[9]

一种小型电路板回流焊设备 [P].

单发辉 .

中国专利 :CN214109139U ,2021-09-03

[10]

回流焊炉的电路板导入装置 [P].

尚严辉 ;

王传波 .

中国专利 :CN201509373U ,2010-06-16

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