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一种电路板用回流焊装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323510420.8
申请日
:
2023-12-21
公开(公告)号
:
CN221754952U
公开(公告)日
:
2024-09-24
发明(设计)人
:
蔡绍权
申请人
:
浙江羽默电子科技有限公司
申请人地址
:
314200 浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道平善大道4965号1幢3-4层
IPC主分类号
:
B23K3/00
IPC分类号
:
B23K3/08
B23K101/42
代理机构
:
上海维卓专利代理有限公司 31409
代理人
:
夏俊杰
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-09-24
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电路板用回流焊装置
[P].
卢高锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
卢高锋
;
陈星超
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陈星超
.
中国专利
:CN209716701U
,2019-12-03
[2]
一种电路板用回流焊装置及工艺
[P].
卢高锋
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卢高锋
;
陈星超
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陈星超
.
中国专利
:CN109482997A
,2019-03-19
[3]
一种电路板回流焊装置
[P].
王吉法
论文数:
0
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王吉法
;
吴斌
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吴斌
;
吕辉
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吕辉
.
中国专利
:CN216607549U
,2022-05-27
[4]
自动控温的电路板用回流焊设备
[P].
杨斌
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0
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机构:
广东华芯半导体技术有限公司
广东华芯半导体技术有限公司
杨斌
.
中国专利
:CN119077078A
,2024-12-06
[5]
自动控温的电路板用回流焊设备
[P].
杨斌
论文数:
0
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机构:
广东华芯半导体技术有限公司
广东华芯半导体技术有限公司
杨斌
.
中国专利
:CN119077078B
,2025-04-04
[6]
一种电路板回流焊炉装置
[P].
徐名俊
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机构:
广东中城博塬电子科技有限公司
广东中城博塬电子科技有限公司
徐名俊
;
詹伟都
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机构:
广东中城博塬电子科技有限公司
广东中城博塬电子科技有限公司
詹伟都
;
肖传武
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机构:
广东中城博塬电子科技有限公司
广东中城博塬电子科技有限公司
肖传武
;
周志明
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机构:
广东中城博塬电子科技有限公司
广东中城博塬电子科技有限公司
周志明
;
徐家欢
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机构:
广东中城博塬电子科技有限公司
广东中城博塬电子科技有限公司
徐家欢
;
杨秀娟
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机构:
广东中城博塬电子科技有限公司
广东中城博塬电子科技有限公司
杨秀娟
.
中国专利
:CN223734031U
,2025-12-30
[7]
电路板回流焊治具
[P].
王少辉
论文数:
0
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机构:
金运智能电子(苏州)有限公司
金运智能电子(苏州)有限公司
王少辉
.
中国专利
:CN223157326U
,2025-07-25
[8]
一种用于电路板生产用回流焊治具组件
[P].
贾海波
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0
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贾海波
.
中国专利
:CN217546450U
,2022-10-04
[9]
一种电路板回流焊运输装置
[P].
刘敏
论文数:
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机构:
浙江铭丰电子制造有限公司
浙江铭丰电子制造有限公司
刘敏
;
胡天木
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机构:
浙江铭丰电子制造有限公司
浙江铭丰电子制造有限公司
胡天木
.
中国专利
:CN221853055U
,2024-10-18
[10]
一种电路板无铅回流焊装置
[P].
邓锋
论文数:
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机构:
怡德发(固安)电子科技有限公司
怡德发(固安)电子科技有限公司
邓锋
;
史小梅
论文数:
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机构:
怡德发(固安)电子科技有限公司
怡德发(固安)电子科技有限公司
史小梅
;
赵蕾
论文数:
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机构:
怡德发(固安)电子科技有限公司
怡德发(固安)电子科技有限公司
赵蕾
.
中国专利
:CN221575734U
,2024-08-20
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