自动控温的电路板用回流焊设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411551799.3

申请日：

2024-11-01

公开(公告)号：

CN119077078B

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

杨斌

申请人：

广东华芯半导体技术有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖园区寿昌路5号2栋201室

IPC主分类号：

B23K3/00

IPC分类号：

B23K3/08 B23K1/008 B23K37/04 B23K101/42

代理机构：

广东省国瑞专利代理事务所(普通合伙) 441206

代理人：

林桂进

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 3/00申请日:20241101
2024-12-06	公开	公开
2025-04-04	授权	授权

共 50 条

[1]

自动控温的电路板用回流焊设备 [P].

杨斌 .

中国专利 :CN119077078A ,2024-12-06

[2]

一种电路板用回流焊装置 [P].

蔡绍权 .

中国专利 :CN221754952U ,2024-09-24

[3]

一种电路板用回流焊装置 [P].

卢高锋 ;

陈星超 .

中国专利 :CN209716701U ,2019-12-03

[4]

一种小型电路板回流焊设备 [P].

赵玉莲 ;

张尽染 .

中国专利 :CN221639731U ,2024-09-03

[5]

电路板回流焊治具 [P].

王少辉 .

中国专利 :CN223157326U ,2025-07-25

[6]

高效精密控温回流焊设备 [P].

李绍东 ;

谢海涛 ;

陆芳纳 .

中国专利 :CN116372302B ,2025-07-01

[7]

一种电路板用回流焊装置及工艺 [P].

卢高锋 ;

陈星超 .

中国专利 :CN109482997A ,2019-03-19

[8]

一种用于电路板生产用回流焊治具组件 [P].

贾海波 .

中国专利 :CN217546450U ,2022-10-04

[9]

印刷电路板回流焊的自动出炉装置 [P].

薛方亮 ;

陈伟 ;

姜鸿雁 .

中国专利 :CN201095020Y ,2008-08-06

[10]

回流焊炉的电路板导入装置 [P].

尚严辉 ;

王传波 .

中国专利 :CN101653848A ,2010-02-24

← 1 2 3 4 5 →