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芯片、电路板及电子设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010653933.6
申请日
:
2020-07-08
公开(公告)号
:
CN113921491A
公开(公告)日
:
2022-01-11
发明(设计)人
:
张金富
华云军
申请人
:
申请人地址
:
100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
IPC主分类号
:
H01L23488
IPC分类号
:
代理机构
:
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
代理人
:
林祥
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-28
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20200708
2022-01-11
公开
公开
共 50 条
[1]
芯片、电路板及电子设备
[P].
张金富
论文数:
0
引用数:
0
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张金富
;
华云军
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0
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0
华云军
.
中国专利
:CN212303654U
,2021-01-05
[2]
芯片、电路板、电路板组件及电子设备
[P].
张金富
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0
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张金富
;
华云军
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华云军
.
中国专利
:CN111863759A
,2020-10-30
[3]
芯片、电路板、电路板组件及电子设备
[P].
张金富
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0
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0
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
张金富
;
华云军
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
华云军
.
中国专利
:CN111863759B
,2025-08-19
[4]
芯片、电路板、电路板组件及电子设备
[P].
张金富
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0
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张金富
;
华云军
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0
华云军
.
中国专利
:CN212303653U
,2021-01-05
[5]
电子设备、电路板和芯片
[P].
杨成建
论文数:
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杨成建
.
中国专利
:CN114927491A
,2022-08-19
[6]
芯片组件、电路板、电路板组件及电子设备
[P].
朱义为
论文数:
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机构:
OPPO广东移动通信有限公司
OPPO广东移动通信有限公司
朱义为
;
马瑞锦
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机构:
OPPO广东移动通信有限公司
OPPO广东移动通信有限公司
马瑞锦
;
金祥
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机构:
OPPO广东移动通信有限公司
OPPO广东移动通信有限公司
金祥
.
中国专利
:CN120854410A
,2025-10-28
[7]
封装芯片、电路板组件及电子设备
[P].
严凡
论文数:
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严凡
.
中国专利
:CN114141752A
,2022-03-04
[8]
封装芯片、电路板组件及电子设备
[P].
严凡
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0
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0
机构:
OPPO广东移动通信有限公司
OPPO广东移动通信有限公司
严凡
.
中国专利
:CN114141752B
,2025-07-15
[9]
电源芯片、电路板组件及电子设备
[P].
刘昱杉
论文数:
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机构:
深圳吉华微特电子有限公司
深圳吉华微特电子有限公司
刘昱杉
;
耿献亮
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机构:
深圳吉华微特电子有限公司
深圳吉华微特电子有限公司
耿献亮
;
范超
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机构:
深圳吉华微特电子有限公司
深圳吉华微特电子有限公司
范超
;
王志敏
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机构:
深圳吉华微特电子有限公司
深圳吉华微特电子有限公司
王志敏
;
黄晓建
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机构:
深圳吉华微特电子有限公司
深圳吉华微特电子有限公司
黄晓建
;
赵祖辉
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机构:
深圳吉华微特电子有限公司
深圳吉华微特电子有限公司
赵祖辉
.
中国专利
:CN120811331A
,2025-10-17
[10]
驱动装置、芯片、电路板及电子设备
[P].
薛蓉
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机构:
上海艾为电子技术股份有限公司
上海艾为电子技术股份有限公司
薛蓉
;
张海军
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机构:
上海艾为电子技术股份有限公司
上海艾为电子技术股份有限公司
张海军
;
周佳宁
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机构:
上海艾为电子技术股份有限公司
上海艾为电子技术股份有限公司
周佳宁
;
姚炜
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机构:
上海艾为电子技术股份有限公司
上海艾为电子技术股份有限公司
姚炜
;
胡蓉彬
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机构:
上海艾为电子技术股份有限公司
上海艾为电子技术股份有限公司
胡蓉彬
.
中国专利
:CN120768326A
,2025-10-10
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