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一种高温压力传感器芯片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022283336.7
申请日：
2020-10-14
公开(公告)号：
CN212269452U
公开(公告)日：
2021-01-01
发明(设计)人：
王立会
邓杨
申请人：
申请人地址：
510000 广东省广州市黄埔区香雪八路98号C栋1109房
IPC主分类号：
B81B702
IPC分类号：
B81C100
G01L120
G01L902
代理机构：
北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368
代理人：
李世端
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-01 | 授权 | 授权 |