一种高温压力传感器芯片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011099028.7

申请日：

2020-10-14

公开(公告)号：

CN112174085B

公开(公告)日：

2024-09-06

发明(设计)人：

王立会邓杨

申请人：

广州市智芯禾科技有限责任公司

申请人地址：

510000 广东省广州市黄埔区香雪八路98号C栋1109房

IPC主分类号：

B81B7/02

IPC分类号：

B81C1/00 G01L1/20 G01L9/02

代理机构：

北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368

代理人：

李世端

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

广东省广州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-23	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移IPC(主分类):B81B 7/02登记生效日:20250907变更事项:专利权人变更前权利人:广州市智芯禾科技有限责任公司变更后权利人:深圳市奥唯仕科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:510000 广东省广州市黄埔区香雪八路98号C栋1109房变更后权利人:518000 广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区麻雀岭工业区M-10栋2、3号楼415
2024-09-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高温压力传感器芯片及其制备方法 [P].

王立会 ;

邓杨 .

中国专利 :CN112174085A ,2021-01-05

[2]

一种高温压力传感器芯片 [P].

王立会 ;

邓杨 .

中国专利 :CN212269452U ,2021-01-01

[3]

高温压力传感器及其制备方法 [P].

陈敏 ;

马清杰 .

中国专利 :CN103645000A ,2014-03-19

[4]

一种高温压力传感器芯片的制备方法 [P].

宋运康 ;

赵虎 ;

李亨 ;

李博洋 ;

赵坤帅 ;

余才佳 .

中国专利 :CN109545953B ,2019-03-29

[5]

高温压力传感器制备方法 [P].

熊继军 ;

谭秋林 ;

李晨 ;

洪应平 ;

张文栋 ;

刘俊 ;

薛晨阳 ;

梁庭 ;

王伟 ;

康昊 ;

葛冰儿 ;

杨明亮 .

中国专利 :CN103115704B ,2013-05-22

[6]

一种压力传感器芯片及其制备方法 [P].

曹光宇 ;

张星 .

中国专利 :CN117571169A ,2024-02-20

[7]

一种高温压力传感器及其制备方法 [P].

李晨 ;

熊继军 ;

贾鹏宇 ;

孙博山 .

中国专利 :CN112414610B ,2022-03-18

[8]

高温压力传感器芯片的制作方法 [P].

张轩雄 ;

陆德仁 ;

王文襄 ;

杨根庆 .

中国专利 :CN1094653C ,2000-06-07

[9]

一种高温压力传感器及其制造方法 [P].

杨银堂 ;

李策 ;

李跃进 .

中国专利 :CN105067184A ,2015-11-18

[10]

一种高可靠高温压力传感器及其制造方法 [P].

孟美玉 ;

杨静 ;

张富强 ;

李光北 ;

孙俊敏 .

中国专利 :CN106768517A ,2017-05-31

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