一种高温压力传感器芯片的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811587627.6

申请日：

2018-12-24

公开(公告)号：

CN109545953B

公开(公告)日：

2019-03-29

发明(设计)人：

宋运康赵虎李亨李博洋赵坤帅余才佳

申请人：

申请人地址：

710076 陕西省西安市雁塔区锦业路129号

IPC主分类号：

H10N3030

IPC分类号：

H10N3001 H10N30072 H10N30082

代理机构：

中国航空专利中心 11008

代理人：

杜永保

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-17	授权	授权
2019-03-29	公开	公开
2019-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 41/113 申请日:20181224

共 50 条

[1]

高温压力传感器及其制备方法 [P].

陈敏 ;

马清杰 .

中国专利 :CN103645000A ,2014-03-19

[2]

一种高温压力传感器芯片 [P].

王立会 ;

邓杨 .

中国专利 :CN212269452U ,2021-01-01

[3]

压力传感器的制备方法及压力传感器 [P].

马清杰 ;

李文翔 .

中国专利 :CN106768514A ,2017-05-31

[4]

一种高温压力传感器芯片及其制备方法 [P].

王立会 ;

邓杨 .

中国专利 :CN112174085A ,2021-01-05

[5]

一种高温压力传感器芯片及其制备方法 [P].

王立会 ;

邓杨 .

中国专利 :CN112174085B ,2024-09-06

[6]

高温压力传感器制备方法 [P].

熊继军 ;

谭秋林 ;

李晨 ;

洪应平 ;

张文栋 ;

刘俊 ;

薛晨阳 ;

梁庭 ;

王伟 ;

康昊 ;

葛冰儿 ;

杨明亮 .

中国专利 :CN103115704B ,2013-05-22

[7]

一种MEMS高温压力传感器及传感器芯片的制备方法 [P].

张林 ;

胡宗达 ;

黄巧平 ;

张坤 ;

秦芸 ;

李宁 .

中国专利 :CN118225306A ,2024-06-21

[8]

一种压力传感器芯片及其制备方法和压力传感器 [P].

陈维 ;

廖磊 ;

朱博 ;

唐卫龙 .

中国专利 :CN115557463A ,2023-01-03

[9]

SOI结构高温压力传感器 [P].

刘同庆 ;

秦洪 .

中国专利 :CN202305094U ,2012-07-04

[10]

高温压力传感器芯片的制作方法 [P].

张轩雄 ;

陆德仁 ;

王文襄 ;

杨根庆 .

中国专利 :CN1094653C ,2000-06-07

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