一种电子束熔渗生产铜钨触头的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010223344.4
申请日
2020-03-26
公开(公告)号
CN111508734A
公开(公告)日
2020-08-07
发明(设计)人
康迪 周宁 周兴 邵红颜 刘萍 王小军
申请人
申请人地址
710077 陕西省西安市长安区高新区丈八七路12号
IPC主分类号
H01H1025
IPC分类号
H01H1104
代理机构
北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670
代理人
刘婷
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子束熔渗制备铜钨触头的方法 [P]. 
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[3]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
一种铜钨梯度电触头材料制备装置及方法 [P]. 
李家梅 ;
袁佳 ;
贾一凡 ;
李劭頔 ;
张实 .
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