一种电子束熔覆工艺制备铜铬复合触头材料的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611169018.X

申请日：

2016-12-16

公开(公告)号：

CN106676517A

公开(公告)日：

2017-05-17

发明(设计)人：

张石松王小军师晓云赵俊刘凯李鹏王文斌李刚

申请人：

申请人地址：

710077 陕西省西安市鱼化寨鱼斗路273号

IPC主分类号：

C23C2410

IPC分类号：

代理机构：

贵阳派腾阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 52110

代理人：

谷庆红

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-17	公开	公开
2023-01-31	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C 24/10 申请公布日:20170517
2017-06-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101726052895 IPC(主分类):C23C 24/10 专利申请号:201611169018X 申请日:20161216

共 50 条

[1]

一种电子束熔渗制备铜钨触头的方法 [P].

郭光耀 ;

卓君 ;

周宁 ;

王桢 .

中国专利 :CN106997811A ,2017-08-01

[2]

喷射沉积制造纯铜/铜铬合金复合触头材料的方法 [P].

袁庆龙 ;

范广新 ;

张宝庆 ;

邓小玲 .

中国专利 :CN102632237B ,2012-08-15

[3]

一种铜铬复合触头的制备方法 [P].

刘凯 ;

王小军 ;

师晓云 ;

王文斌 ;

李鹏 ;

张石松 ;

杨斌 .

中国专利 :CN106710897A ,2017-05-24

[4]

银/铜基复合触头材料的制备工艺 [P].

冯继明 ;

陈少贤 ;

陈克 .

中国专利 :CN102978560A ,2013-03-20

[5]

一种电子束熔渗生产铜钨触头的方法 [P].

康迪 ;

周宁 ;

周兴 ;

邵红颜 ;

刘萍 ;

王小军 .

中国专利 :CN111508734A ,2020-08-07

[6]

铜铬－铜复合触头材料及其制造方法 [P].

吴仲春 ;

丁枢华 ;

田军花 .

中国专利 :CN101350255A ,2009-01-21

[7]

一种制造纯铜/铜铬合金复合触头材料的方法 [P].

袁庆龙 ;

管学茂 ;

冯旭东 .

中国专利 :CN101834077A ,2010-09-15

[8]

一种电子束3D打印铜铬触头制备方法 [P].

刘凯 ;

王文斌 ;

贺猛 ;

姚培建 ;

王小军 ;

张石松 ;

李鹏 ;

师晓云 .

中国专利 :CN115070063B ,2022-09-20

[9]

一种铜铬碲-铜铬复合触头的制备方法 [P].

余贤旺 ;

吴彩霞 ;

骆仁智 ;

潘君益 ;

陶应啟 .

中国专利 :CN114914109A ,2022-08-16

[10]

银/铜基复合触头材料及制备工艺 [P].

冯继明 ;

陈少贤 ;

陈克 .

中国专利 :CN105483598A ,2016-04-13

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