一种电子束3D打印铜铬触头制备方法

被引:0
申请号
CN202210894907.1
申请日
2022-07-28
公开(公告)号
CN115070063B
公开(公告)日
2022-09-20
发明(设计)人
刘凯 王文斌 贺猛 姚培建 王小军 张石松 李鹏 师晓云
申请人
申请人地址
710077 陕西省西安市高新区丈八七路12号
IPC主分类号
B22F1028
IPC分类号
B22F500 B22F1066 B33Y1000 B33Y4020 H01H1104
代理机构
北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670
代理人
刘婷
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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