一种高致密低气3D打印铜铬触头的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410875050.8

申请日：

2024-07-02

公开(公告)号：

CN118951001A

公开(公告)日：

2024-11-15

发明(设计)人：

韩宁王小军李鹏徐常礼姚培建李萌

申请人：

陕西斯瑞新材料股份有限公司

申请人地址：

710077 陕西省西安市高新区丈八七路12号

IPC主分类号：

B22F1/00

IPC分类号：

B22F9/04 B22F3/15 B22F9/08 B22F10/28 B33Y10/00 B33Y80/00

代理机构：

北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670

代理人：

胡颖

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-15	公开	公开
2024-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B22F 1/00申请日:20240702

共 50 条

[1]

一种高致密高抗熔焊性的铜铬触头及其制备方法 [P].

徐常礼 ;

郭赞 ;

李鹏 ;

王勇 ;

王小军 ;

贺德永 ;

屈晓鹏 ;

聂红锋 .

中国专利 :CN120311061A ,2025-07-15

[2]

一种低成本高致密高导电铜铬触头的制备方法 [P].

余贤旺 ;

骆仁智 ;

潘君益 ;

吴彩霞 ;

陶应啟 .

中国专利 :CN114951665B ,2024-04-16

[3]

一种电子束3D打印铜铬触头制备方法 [P].

刘凯 ;

王文斌 ;

贺猛 ;

姚培建 ;

王小军 ;

张石松 ;

李鹏 ;

师晓云 .

中国专利 :CN115070063B ,2022-09-20

[4]

一种铜基-铜铬触头复合材料及其制备方法 [P].

王文斌 ;

党晨轩 ;

王非 ;

周宁 ;

冯瑞 ;

薛璞煊 .

中国专利 :CN120885683A ,2025-11-04

[5]

一种高致密铬钨合金靶材的制备方法 [P].

张路长 ;

张凤戈 ;

郝权 ;

姜海 ;

唐培新 ;

何向晖 ;

赵雷 ;

缪磊 .

中国专利 :CN105364074A ,2016-03-02

[6]

一种高致密铬钨合金靶材的制备方法 [P].

张凤戈 ;

姚伟 ;

姜海 ;

张路长 ;

唐培新 ;

何向晖 ;

郝权 ;

赵雷 ;

孙继洲 .

中国专利 :CN105345007A ,2016-02-24

[7]

基于SLM对混粉烧结铜铬触头表面致密度改性的方法及铜铬触头 [P].

杨晓青 ;

王文斌 ;

王小军 ;

李鹏 ;

王勇 ;

姚培建 ;

韩宁 .

中国专利 :CN118989353B ,2025-04-08

[8]

基于SLM对混粉烧结铜铬触头表面致密度改性的方法及铜铬触头 [P].

杨晓青 ;

王文斌 ;

王小军 ;

李鹏 ;

王勇 ;

姚培建 ;

韩宁 .

中国专利 :CN118989353A ,2024-11-22

[9]

一种铜铬电触头材料的制备方法 [P].

张天锦 ;

王振宇 ;

贾波 ;

王奐然 ;

李耀林 .

中国专利 :CN105463240A ,2016-04-06

[10]

一种高纯低气环保型铜铬触头制备方法 [P].

韩宁 ;

李鹏 ;

王小军 ;

郭鹏 ;

李萌 ;

师晓云 ;

杨晓青 .

中国专利 :CN116083739B ,2024-08-13

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