多晶硅铸锭用的免烧结坩埚涂层结构及其制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN201110397731.0
申请日
2011-12-05
公开(公告)号
CN103130528B
公开(公告)日
2013-06-05
发明(设计)人
黄春来 薛抗美 游达
申请人
申请人地址
221004 江苏省徐州市经济开发区杨山路88号
IPC主分类号
C04B4189
IPC分类号
代理机构
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
何平
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
多晶硅铸锭用的免烧结坩埚涂层结构及其制备方法 [P]. 
谢岳峰 .
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[2]
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钟德京 ;
刘兵 ;
陶能松 ;
孔令珂 .
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[3]
一种多晶硅铸锭用陶瓷坩埚免烧结涂层制备方法 [P]. 
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[4]
多晶硅铸锭坩埚喷涂免烧结方法 [P]. 
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印亚峰 ;
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[5]
一种制备多晶硅铸锭用坩埚免烧结涂层的方法 [P]. 
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[6]
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[7]
一种多晶硅铸锭用的坩埚、及其涂层结构和涂层制备方法 [P]. 
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[8]
多晶硅铸锭用坩埚涂层的制备方法以及坩埚 [P]. 
李仪成 ;
陈洁 ;
程小理 ;
昝武 ;
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[9]
一种免烧结致密多晶硅铸锭用坩埚涂层的制备方法 [P]. 
吴迪 ;
薛培龙 ;
高玉刚 .
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[10]
一种多晶硅铸锭用石英坩埚涂层及其制备方法 [P]. 
张福军 ;
张伏严 ;
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