一种半导体芯片封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610242938.3

申请日：

2016-04-19

公开(公告)号：

CN105810601A

公开(公告)日：

2016-07-27

发明(设计)人：

刘建宏

申请人：

申请人地址：

226001 江苏省南通市崇川区崇川288号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

何青瓦

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-23	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/60 申请公布日:20160727
2016-07-27	公开	公开
2017-02-08	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101746443323 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2016102429383 变更事项:申请人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226001 江苏省南通市崇川区崇川288号变更后:226001 江苏省南通市崇川区崇川288号
2016-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2016102429383 申请日:20160419 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101675846993

共 50 条

[1]

半导体芯片、半导体封装结构及其制作方法 [P].

王雄星 .

中国专利 :CN114497356A ,2022-05-13

[2]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

李晓锋 ;

黄富强 .

中国专利 :CN112103261A ,2020-12-18

[3]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

徐竹君 ;

徐伟伦 ;

柯泓升 ;

杨尧名 ;

张育嘉 .

中国专利 :CN103915394B ,2014-07-09

[4]

半导体封装及其半导体封装制作方法 [P].

姜泰信 ;

柳承烨 ;

郑孝善 .

中国专利 :CN102856264A ,2013-01-02

[5]

半导体芯片封装结构及其封装方法 [P].

陈石矶 ;

李皞白 .

中国专利 :CN106486429A ,2017-03-08

[6]

半导体芯片封装结构及其封装方法 [P].

陈国褆 .

中国专利 :CN101026210A ,2007-08-29

[7]

半导体芯片封装结构及其封装方法 [P].

王之奇 ;

刘湘龙 ;

徐远灏 .

中国专利 :CN105185751A ,2015-12-23

[8]

半导体芯片封装结构及其封装方法 [P].

段珍珍 ;

王宥军 ;

王鑫琴 .

中国专利 :CN105655365B ,2016-06-08

[9]

半导体芯片封装结构及其方法 [P].

肖森 ;

黄玲玲 ;

王忠辉 .

中国专利 :CN108133924B ,2018-06-08

[10]

半导体测试芯片及其制作方法 [P].

郭浩中 ;

丁肇诚 .

中国专利 :CN114284162A ,2022-04-05

← 1 2 3 4 5 →