氮化物半导体生长用基板及其制造方法、氮化物半导体外延基板、以及氮化物半导体元件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210390922.9
申请日
2012-10-15
公开(公告)号
CN103050597A
公开(公告)日
2013-04-17
发明(设计)人
藤仓序章 松田三智子 今野泰一郎
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L3322
IPC分类号
H01L3300
代理机构
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
钟晶;於毓桢
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
第Ⅲ族氮化物半导体生长基板、第Ⅲ族氮化物半导体外延基板、第Ⅲ族氮化物半导体元件、第Ⅲ族氮化物半导体自立基板及它们的制造方法 [P]. 
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